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Etude de l’évolution de la microstructure de l’alliage de soudure sans plomb B30 avec la vitesse de solidification

Hafid Lamouri, Auteur ; Mohamed Chitroub, Directeur de thèse | [S.l.] : [s.n.] | 2015

L'industrie électronique exige des baguettes de soudure sans plomb et à basse température de fusion. AGENOR élabore par coulée continu, l’alliage quaternaire de composition chimique 40% de Cu, 30% de Ag, 28% de Zn et 2% de Sn, appelé B30. Malheu[...]

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