Auteur van Wyk, Jacobus Daniel
Documents disponibles écrits par cet auteur (1)
Affiner la recherche
Article : texte imprimé
Yin, Jian, Auteur ; Liang, Zhenxian, Auteur ; van Wyk, Jacobus Daniel, Auteur |Technology for a 3-D high temperature integrated power electronics module for applications involving high density, and high temperature (e.g., those over 200degC) is described. The high temperature embedded chip module (ECM) technology is propos[...]
