Dépouillements

Dépôts électrolytiques - Platine et platinoïdes / Chalumeau, Lionel in Techniques de l'ingénieur MD, Vol. MD4 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - 14 p. Titre : Dépôts électrolytiques - Platine et platinoïdes Type de document : texte imprimé Auteurs : Chalumeau, Lionel, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : 14 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Dépôts  électrolytiques  Platine  Platinoïdes Résumé : Le platine et les métaux du groupe du platine (palladium, rhodium, ruthénium, osmium et iridium) sont classés parmi les métaux nobles et possèdent, à ce titre, des propriétés physico-chimiques recherchées, tant pour des applications techniques, que décoratives. Les revêtements de métaux nobles, élaborés par électrolyse en milieux aqueux, mettent en œuvre des mélanges de produits chimiques souvent nocifs et parfois toxiques. Ainsi, les métaux du groupe platine nécessitent souvent, pour la solubilisation de leurs formes oxydées, l’emploi d’acides et de bases très concentrés. REFERENCE : M 1 626 DEWEY : 620.1 Date : Décembre 2010 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...] [article] Dépôts électrolytiques - Platine et platinoïdes [texte imprimé] / Chalumeau, Lionel, Auteur . - 2011 . - 14 p. Bibliogr. Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - 14 p. Mots-clés : Dépôts  électrolytiques  Platine  Platinoïdes Résumé : Le platine et les métaux du groupe du platine (palladium, rhodium, ruthénium, osmium et iridium) sont classés parmi les métaux nobles et possèdent, à ce titre, des propriétés physico-chimiques recherchées, tant pour des applications techniques, que décoratives. Les revêtements de métaux nobles, élaborés par électrolyse en milieux aqueux, mettent en œuvre des mélanges de produits chimiques souvent nocifs et parfois toxiques. Ainsi, les métaux du groupe platine nécessitent souvent, pour la solubilisation de leurs formes oxydées, l’emploi d’acides et de bases très concentrés. REFERENCE : M 1 626 DEWEY : 620.1 Date : Décembre 2010 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...]

Traitement de surface / Ismahane El Bahloul in Techniques de l'ingénieur MD, Vol. MD4 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - 18 p. Titre : Traitement de surface : effluents et réglementation Type de document : texte imprimé Auteurs : Ismahane El Bahloul, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : 18 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Résumé : Les activités de traitement de surface sont susceptibles d’apporter des pollutions, nuisances et risques qui imposent d’avoir une réglementation stricte et sans cesse en évolution. Il est donc difficile d’être constamment à jour dans la connaissance et la compréhension de la réglementation (veille réglementaire) pour pouvoir prendre en compte ces obligations réglementaires. La place, toujours plus importante, réservée aux problèmes de l’environnement par l’Administration, les riverains et les donneurs d’ordre ajoutée aux contraintes réglementaires drastiques, et évolutives, à l’égard des activités de traitement de surface sont autant de raisons qui amènent la profession à tenter de comprendre, voire d’anticiper, les principales obligations réglementaires et de les appliquer. L’arrêté relatif au traitement de surface du 26 septembre 1985, modifié en 2006, plus la nouvelle loi sur l’eau (LEMA) du 30 décembre 2006,... ont introduit de nouvelles obligations réglementaires. Cet article a pour but de faire un point sur les obligations réglementaires des activités de traitement de surface en matière d’effluents liquides. En général, les effluents liquides ne peuvent être rejetés directement dans le milieu naturel sans traitement approprié préalable. Des valeurs limites de rejet en concentration, débit et flux sont définies en fonction des valeurs limites nationales, de la sensibilité du milieu récepteur (objectif de qualité) et de la nature des activités (substances, process,...). Pour les activités de traitement de surface soumises au régime de la Déclaration ou à celui de l’Autorisation, les valeurs limites sont imposées par la Réglementation des Installations classées pour la protection de l’environnement (ICPE). Pour rappel, la réglementation ICPE est une réglementation dite « intégrée » puisqu’elle reprend l’ensemble des prescriptions réglementaires définies dans les différents textes environnementaux par thème (ex : nomenclature eau, réglementation déchets,...). REFERENCE : M 1 815 DEWEY : 620.1 Date : Juin 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...] [article] Traitement de surface : effluents et réglementation [texte imprimé] / Ismahane El Bahloul, Auteur . - 2011 . - 18 p. Bibliogr. Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - 18 p. Résumé : Les activités de traitement de surface sont susceptibles d’apporter des pollutions, nuisances et risques qui imposent d’avoir une réglementation stricte et sans cesse en évolution. Il est donc difficile d’être constamment à jour dans la connaissance et la compréhension de la réglementation (veille réglementaire) pour pouvoir prendre en compte ces obligations réglementaires. La place, toujours plus importante, réservée aux problèmes de l’environnement par l’Administration, les riverains et les donneurs d’ordre ajoutée aux contraintes réglementaires drastiques, et évolutives, à l’égard des activités de traitement de surface sont autant de raisons qui amènent la profession à tenter de comprendre, voire d’anticiper, les principales obligations réglementaires et de les appliquer. L’arrêté relatif au traitement de surface du 26 septembre 1985, modifié en 2006, plus la nouvelle loi sur l’eau (LEMA) du 30 décembre 2006,... ont introduit de nouvelles obligations réglementaires. Cet article a pour but de faire un point sur les obligations réglementaires des activités de traitement de surface en matière d’effluents liquides. En général, les effluents liquides ne peuvent être rejetés directement dans le milieu naturel sans traitement approprié préalable. Des valeurs limites de rejet en concentration, débit et flux sont définies en fonction des valeurs limites nationales, de la sensibilité du milieu récepteur (objectif de qualité) et de la nature des activités (substances, process,...). Pour les activités de traitement de surface soumises au régime de la Déclaration ou à celui de l’Autorisation, les valeurs limites sont imposées par la Réglementation des Installations classées pour la protection de l’environnement (ICPE). Pour rappel, la réglementation ICPE est une réglementation dite « intégrée » puisqu’elle reprend l’ensemble des prescriptions réglementaires définies dans les différents textes environnementaux par thème (ex : nomenclature eau, réglementation déchets,...). REFERENCE : M 1 815 DEWEY : 620.1 Date : Juin 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...]

La pulvérisation cathodique magnétron en régime d’impulsions de haute puissance (HiPIMS) / Matthieu MICHIELS in Techniques de l'ingénieur MD, Vol. MD4 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - pp. 1-17 Titre : La pulvérisation cathodique magnétron en régime d’impulsions de haute puissance (HiPIMS) Type de document : texte imprimé Auteurs : Matthieu MICHIELS, Auteur ; Stephanos KONSTANTINIDIS, Rony, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : pp. 1-17 Note générale : Traitements des métaux Langues : Français (fre) Mots-clés : HiPIMS;  HPPMS;  plasma;  magnétro;  simulation;  films  minces Résumé : La technologie HiPIMS, high power impulse magnetron sputtering, représente une avancée majeure en matière de dépôts physiques de films minces fonctionnels en phase vapeur (physical vapor deposition). Dans un premier temps, nous ferons un bref rappel de la pulvérisation cathodique magnétron conventionnelle. En second lieu, la technologie HiPIMS sera présentée schématiquement en abordant notamment les difficultés de génération et de mesure des impulsions. Nous présenterons également des méthodes de simulation et de conception de champs magnétiques appliquées aux dispositifs de pulvérisation magnétron. Finalement, deux cas particuliers d’application de cette technologie seront abordés : la croissance de films de dioxyde de titane et de trioxyde de tungstène. Note de contenu : Bibliogr. REFERENCE : IN207 Date : Octoubre 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...] [article] La pulvérisation cathodique magnétron en régime d’impulsions de haute puissance (HiPIMS) [texte imprimé] / Matthieu MICHIELS, Auteur ; Stephanos KONSTANTINIDIS, Rony, Auteur . - 2011 . - pp. 1-17. Traitements des métaux Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - pp. 1-17 Mots-clés : HiPIMS;  HPPMS;  plasma;  magnétro;  simulation;  films  minces Résumé : La technologie HiPIMS, high power impulse magnetron sputtering, représente une avancée majeure en matière de dépôts physiques de films minces fonctionnels en phase vapeur (physical vapor deposition). Dans un premier temps, nous ferons un bref rappel de la pulvérisation cathodique magnétron conventionnelle. En second lieu, la technologie HiPIMS sera présentée schématiquement en abordant notamment les difficultés de génération et de mesure des impulsions. Nous présenterons également des méthodes de simulation et de conception de champs magnétiques appliquées aux dispositifs de pulvérisation magnétron. Finalement, deux cas particuliers d’application de cette technologie seront abordés : la croissance de films de dioxyde de titane et de trioxyde de tungstène. Note de contenu : Bibliogr. REFERENCE : IN207 Date : Octoubre 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/traitements- [...]

Dépôts céramiques par PVD ou CVD assistées ou par projection plasma / Fauchais, Pierre in Techniques de l'ingénieur MD, Vol. MD4 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - pp. 1-16 Titre : Dépôts céramiques par PVD ou CVD assistées ou par projection plasma Type de document : texte imprimé Auteurs : Fauchais, Pierre, Auteur Année de publication : 2011 Article en page(s) : pp. 1-16 Note générale : Bois, verre, céramique et textile Langues : Français (fre) Mots-clés : Etat  de  l'art;  Dépôts  céramiques  minces  et  épais Résumé : Pour pallier la fragilité, la complexité et le coût des pièces céramiques, depuis les années 1980, l’industrie a développé les dépôts céramiques sur des pièces métalliques de quelques millimètres à plusieurs mètres. Les dépôts minces (< quelques mm) sont réalisés soit par vaporisation physique assistée par électrons, ions, plasma, laser… soit par dépôts chimiques en phase vapeur assistés ou non par plasma. Les dépôts épais (de 50 mm à quelques mm) consistent à projeter des particules de quelques dizaines de mm par flammes ou plasmas thermiques. Quelques exemples d’applications, liées aux propriétés des dépôts obtenus sont présentés. Après une brève évaluation des coûts relatifs aux différents dépôts, les perspectives de développement sont discutées. Note de contenu : BIbliogr. REFERENCE : N4801 Date : Novembre 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/ceramiques-i [...] [article] Dépôts céramiques par PVD ou CVD assistées ou par projection plasma [texte imprimé] / Fauchais, Pierre, Auteur . - 2011 . - pp. 1-16. Bois, verre, céramique et textile Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur MD > Vol. MD4 (Trimestriel) . - pp. 1-16 Mots-clés : Etat  de  l'art;  Dépôts  céramiques  minces  et  épais Résumé : Pour pallier la fragilité, la complexité et le coût des pièces céramiques, depuis les années 1980, l’industrie a développé les dépôts céramiques sur des pièces métalliques de quelques millimètres à plusieurs mètres. Les dépôts minces (< quelques mm) sont réalisés soit par vaporisation physique assistée par électrons, ions, plasma, laser… soit par dépôts chimiques en phase vapeur assistés ou non par plasma. Les dépôts épais (de 50 mm à quelques mm) consistent à projeter des particules de quelques dizaines de mm par flammes ou plasmas thermiques. Quelques exemples d’applications, liées aux propriétés des dépôts obtenus sont présentés. Après une brève évaluation des coûts relatifs aux différents dépôts, les perspectives de développement sont discutées. Note de contenu : BIbliogr. REFERENCE : N4801 Date : Novembre 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/ceramiques-i [...]

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