| Titre : | Céramique pour composants électroniques (2007) |
| Auteurs : | Haussonne, Jean-Marie F., Auteur |
| Type de document : | Article : texte imprimé |
| Dans : | Techniques de l'ingénieur D (Vol. D3, Trimestriel) |
| Article en page(s) : | 24 p. |
| Note générale : | Bibliogr. |
| Langues : | Français |
| Tags : | Technologie céramique Composant passif actif piézoélectrique diélectrique |
| Résumé : |
Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.
Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches. |
| REFERENCE : | E1 820v2 |
| Date : | Juin 2012 |
| En ligne : | http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th13/materiaux-pour-l-electronique-et-dispositifs-associes-42271210/ceramiques-pour-composants-electroniques-e1820/ |
