Titre : | Évaluation de mémoires flash haute densité à haute température | Type de document : | texte imprimé | Auteurs : | Sarah Boudour, Auteur ; Hamami, Latifa, Directeur de thèse ; V. Shitikov, Directeur de thèse | Editeur : | [S.l.] : [s.n.] | Année de publication : | 2010 | Importance : | 94 f. | Présentation : | ill. | Format : | 30 cm. | Accompagnement : | 1 CD-ROM. | Note générale : | Mémoire de Projet de Fin d'Etudes: Electronique: Alger, Ecole Nationale Polytechnique: 2010
Bibliogr.[5] f. - Annexes [11] f | Langues : | Français (fre) | Mots-clés : | Mémoire flash
Finesse de gravure
Electronique en haute température
Forages pétroliers
HY27UF084G2B | Index. décimale : | PN01410 | Résumé : | Ce mémoire a été effectué au sein de Schlumberger, compagnie de services pétroliers, qui utilise l’électronique dans des conditions sévères en termes de pression et de température.
Nous nous sommes intéressés à l’influence de la température sur les mémoires Flash, en étudiant les phénomènes sévissant en haute température.
Nous nous sommes pour cela, initiés aux différentes mémoires existantes sur la marché, et aux différents procédés de qualification de ces dernières.
Nous avons pu mette en évidence les différentes caractéristiques des mémoires permettant de choisir celle qui est plus adaptées à nos spécifications.
Le choix final avait porté sur une mémoire Nand, SLC de 4Gbits et 57nm qui a été étudiée en détails.
Nous avons aussi mis en évidence tous les moyens utilisés, du point de vue matériel: cartes d’évaluations, appareillages de mesure et dispositifs de set up, et du point de vue logiciel: le protocole de transfert des données utilisés pour le transfert des données et des programmes en VHDL utilisés pour contrôler la mémoires.
Nous avons finalement constaté que l’influence de la température était loin d’être négligeable, et son importance dépendait fortement de la technologie du composant, comme l’ont montré les tests effectués sur la mémoire de Hynix HY27UF084G2B.
ce rapport commencera dans le premier chapitre par une brève présentation de la compagnie, pour arriver plus précisément au groupe au sein duquel j'ai effectué mon travail et aux domaines qu'il exerce.
Le second chapitre traitera des effets de la haute température sur les composants électroniques en général, ce qui permettra de mieux préciser l'axe de nos recherches et la procédure de nos tests.
Le troisième chapitre commencera par une mise au point des spécifications des mémoires requises par ce projet et déploiera par la suite l'étude des différentes mémoires existantes sur le marché, en abordant leurs types et en les classant selon certaines de leurs caractéristiques; pour aboutir au noyau de notre recherche qui est la mémoire non volatile flash, où une brève explication de son principe de mémorisation et de ses principaux types sera présentée ainsi qu'une comparaison de ses différentes technologies qui donnera les raisons du choix effectué.
Après avoir sélectionné le type de mémoire flash à étudier; restait le choix entre les différents fabricants et les caractéristiques qu'ils offraient et cela fera l'objet du quatrième chapitre.
On y exposera aussi le plan de travail établi.
Le cinquième chapitre sera entièrement consacré à la mémoire Hynix, sa datasheet y sera totalement examinée afin d'établir un résumé de ses caractéristiques et d'utiliser toutes les fonctionnalités et méthodes de programmation qu'elle offre.
Le sixième et le septième chapitre regrouperont la partie de l'élaboration du dispositif des tests à effectuer de part l'étude du matériel utilisé; principalement la carte de développement mais aussi le programme de contrôle et de manipulation de la mémoire en VHDL.
Le dernier chapitre présentera la partie pratique de l'évaluation à haute température de la mémoire, on y introduira les types de tests et la procédure à pratiquer.
Ce même chapitre contiendra aussi les résultats et les interprétations du comportement de la mémoire lors de ces tests. |
Évaluation de mémoires flash haute densité à haute température [texte imprimé] / Sarah Boudour, Auteur ; Hamami, Latifa, Directeur de thèse ; V. Shitikov, Directeur de thèse . - [S.l.] : [s.n.], 2010 . - 94 f. : ill. ; 30 cm. + 1 CD-ROM. Mémoire de Projet de Fin d'Etudes: Electronique: Alger, Ecole Nationale Polytechnique: 2010
Bibliogr.[5] f. - Annexes [11] f Langues : Français ( fre) Mots-clés : | Mémoire flash
Finesse de gravure
Electronique en haute température
Forages pétroliers
HY27UF084G2B | Index. décimale : | PN01410 | Résumé : | Ce mémoire a été effectué au sein de Schlumberger, compagnie de services pétroliers, qui utilise l’électronique dans des conditions sévères en termes de pression et de température.
Nous nous sommes intéressés à l’influence de la température sur les mémoires Flash, en étudiant les phénomènes sévissant en haute température.
Nous nous sommes pour cela, initiés aux différentes mémoires existantes sur la marché, et aux différents procédés de qualification de ces dernières.
Nous avons pu mette en évidence les différentes caractéristiques des mémoires permettant de choisir celle qui est plus adaptées à nos spécifications.
Le choix final avait porté sur une mémoire Nand, SLC de 4Gbits et 57nm qui a été étudiée en détails.
Nous avons aussi mis en évidence tous les moyens utilisés, du point de vue matériel: cartes d’évaluations, appareillages de mesure et dispositifs de set up, et du point de vue logiciel: le protocole de transfert des données utilisés pour le transfert des données et des programmes en VHDL utilisés pour contrôler la mémoires.
Nous avons finalement constaté que l’influence de la température était loin d’être négligeable, et son importance dépendait fortement de la technologie du composant, comme l’ont montré les tests effectués sur la mémoire de Hynix HY27UF084G2B.
ce rapport commencera dans le premier chapitre par une brève présentation de la compagnie, pour arriver plus précisément au groupe au sein duquel j'ai effectué mon travail et aux domaines qu'il exerce.
Le second chapitre traitera des effets de la haute température sur les composants électroniques en général, ce qui permettra de mieux préciser l'axe de nos recherches et la procédure de nos tests.
Le troisième chapitre commencera par une mise au point des spécifications des mémoires requises par ce projet et déploiera par la suite l'étude des différentes mémoires existantes sur le marché, en abordant leurs types et en les classant selon certaines de leurs caractéristiques; pour aboutir au noyau de notre recherche qui est la mémoire non volatile flash, où une brève explication de son principe de mémorisation et de ses principaux types sera présentée ainsi qu'une comparaison de ses différentes technologies qui donnera les raisons du choix effectué.
Après avoir sélectionné le type de mémoire flash à étudier; restait le choix entre les différents fabricants et les caractéristiques qu'ils offraient et cela fera l'objet du quatrième chapitre.
On y exposera aussi le plan de travail établi.
Le cinquième chapitre sera entièrement consacré à la mémoire Hynix, sa datasheet y sera totalement examinée afin d'établir un résumé de ses caractéristiques et d'utiliser toutes les fonctionnalités et méthodes de programmation qu'elle offre.
Le sixième et le septième chapitre regrouperont la partie de l'élaboration du dispositif des tests à effectuer de part l'étude du matériel utilisé; principalement la carte de développement mais aussi le programme de contrôle et de manipulation de la mémoire en VHDL.
Le dernier chapitre présentera la partie pratique de l'évaluation à haute température de la mémoire, on y introduira les types de tests et la procédure à pratiquer.
Ce même chapitre contiendra aussi les résultats et les interprétations du comportement de la mémoire lors de ces tests. |
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