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Fatigue des composants électroniques de puissance: physique de défaillance / Bouarroudj-Berkani, Mounira in Techniques de l'ingénieur D, Vol. D4 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur D > Vol. D4 (Trimestriel) . - 21 p. Titre : Fatigue des composants électroniques de puissance: physique de défaillance Type de document : texte imprimé Auteurs : Bouarroudj-Berkani, Mounira, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 21 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Fatigue  Composants  électroniques  Physique Résumé : Le développement de l'électronique de puissance dans de nouveaux domaines d'usage conduit à un accroissement des niveaux de sollicitations fonctionnelles et environnementales appliqués aux modules de puissance (automobile, aéronautique...). Dès lors, de nombreuses ruptures technologiques sont développées afin de satisfaire les objectifs parfois contradictoires de maîtrise des coûts, de réduction du poids et de l'encombrement, tout en améliorant les spécifications en termes de maintenabilité et de fiabilité. Or, un certain nombre de freins limitent l'exploitation des prescriptions définies dans le champ de la sûreté de fonctionnement et, plus spécifiquement, pour l'évaluation de la fiabilité des dispositifs intégrés à semi-conducteurs de puissance. En effet, l'évaluation de la fiabilité, indissociable de l'approche statistique, est rendue délicate de par la grande durée de vie objectivée avec un faible taux de défaillance, les nombreuses évolutions technologiques et le faible volume de production des systèmes à semi-conducteurs de puissance. La démarche présentée dans ce dossier propose une introduction à l'évaluation de la robustesse des assemblages à semi-conducteurs de puissance à partir d'une compréhension de la dégradation physique entraînant la défaillance, avec : la présentation des constituants d'un assemblage de puissance conventionnel et les principaux domaines d'application ; en rapport avec les profils de mission imposés, le défaut de l'état de l'art des principaux modes de dégradations conduisant à des défaillances principalement d'origine thermomécaniques ; dans le sens de l'approche de la physique de défaillance, l'exposé des principaux mécanismes et facteurs d'endommagement et des moyens permettant de les révéler. REFERENCE : D 3 126 DEWEY : 621.3 Date : Nouvembre 2010 En ligne : www.techniques-ingenieur.fr [article] Fatigue des composants électroniques de puissance: physique de défaillance [texte imprimé] / Bouarroudj-Berkani, Mounira, Auteur . - 2007 . - 21 p. Bibliogr. Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur D > Vol. D4 (Trimestriel) . - 21 p. Mots-clés : Fatigue  Composants  électroniques  Physique Résumé : Le développement de l'électronique de puissance dans de nouveaux domaines d'usage conduit à un accroissement des niveaux de sollicitations fonctionnelles et environnementales appliqués aux modules de puissance (automobile, aéronautique...). Dès lors, de nombreuses ruptures technologiques sont développées afin de satisfaire les objectifs parfois contradictoires de maîtrise des coûts, de réduction du poids et de l'encombrement, tout en améliorant les spécifications en termes de maintenabilité et de fiabilité. Or, un certain nombre de freins limitent l'exploitation des prescriptions définies dans le champ de la sûreté de fonctionnement et, plus spécifiquement, pour l'évaluation de la fiabilité des dispositifs intégrés à semi-conducteurs de puissance. En effet, l'évaluation de la fiabilité, indissociable de l'approche statistique, est rendue délicate de par la grande durée de vie objectivée avec un faible taux de défaillance, les nombreuses évolutions technologiques et le faible volume de production des systèmes à semi-conducteurs de puissance. La démarche présentée dans ce dossier propose une introduction à l'évaluation de la robustesse des assemblages à semi-conducteurs de puissance à partir d'une compréhension de la dégradation physique entraînant la défaillance, avec : la présentation des constituants d'un assemblage de puissance conventionnel et les principaux domaines d'application ; en rapport avec les profils de mission imposés, le défaut de l'état de l'art des principaux modes de dégradations conduisant à des défaillances principalement d'origine thermomécaniques ; dans le sens de l'approche de la physique de défaillance, l'exposé des principaux mécanismes et facteurs d'endommagement et des moyens permettant de les révéler. REFERENCE : D 3 126 DEWEY : 621.3 Date : Nouvembre 2010 En ligne : www.techniques-ingenieur.fr

Fatigue des composants électroniques de puissance / Bouarroudj-Berkani, Mounira

Public ISBD in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Composants actifs en électronique de puissance / Bruno Allard  Titre : Fatigue des composants électroniques de puissance : physique de défaillance : réf. internet D 3126 Type de document : texte imprimé Auteurs : Bouarroudj-Berkani, Mounira, Auteur ; Laurent Dupont, Auteur Année de publication : 2010 Importance : p. 307-331 Note générale : Bibliogr. p. 329-330 Langues : Français (fre) Mots-clés : Électronique Thermomécanique Évaluation  de  la  fiabilité Note de contenu : Sommaire : 1. Problématique 2. Technologies d'intégration pour l'électronique de puissance 3. Domaines et contraintes applicatives 4. Mode de dégradation des technologies d'intégration 5. Durée de vie des modules sous contraintes thermiques 6. Conclusion et synthèse in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Composants actifs en électronique de puissance / Bruno Allard  Fatigue des composants électroniques de puissance : physique de défaillance : réf. internet D 3126 [texte imprimé] / Bouarroudj-Berkani, Mounira, Auteur ; Laurent Dupont, Auteur . - 2010 . - p. 307-331. Bibliogr. p. 329-330 Langues : Français (fre) Mots-clés : Électronique Thermomécanique Évaluation  de  la  fiabilité Note de contenu : Sommaire : 1. Problématique 2. Technologies d'intégration pour l'électronique de puissance 3. Domaines et contraintes applicatives 4. Mode de dégradation des technologies d'intégration 5. Durée de vie des modules sous contraintes thermiques 6. Conclusion et synthèse

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