| Titre : | Packaging des circuits intégrés (2007) |
| Auteurs : | Xavier Saint Martin, Auteur |
| Type de document : | Article : texte imprimé |
| Dans : | Techniques de l'ingénieur E (Vol. E5, Trimestriel) |
| Article en page(s) : | 20 p. |
| Note générale : | bibliogr. |
| Langues : | Français |
| Tags : | Circuits intégrés ; Boitiers |
| Résumé : |
La complexité et la dimension des circuits intégrés croît sans cesse et l’électronique s’étend constamment à de nouveaux domaines et à de nouvelles applications.
Un circuit intégré ne peut fonctionner sans un environnement spécifique : un boîtier, une carte, qui lui permettent de réaliser les fonctions pour lesquelles il a été conçu. C’est le packaging qui prend en compte les contraintes diverses touchant à l’environnement du circuit intégré, et qui permet d’exploiter au mieux ses performances et sa fiabilité. |
| REFERENCE : | E 3 400 |
| Date : | Fevrier 2005 |
| En ligne : | http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th13/cartes-electroniques-technologies-et-conception-42287210/packaging-des-circuits-integres-e3400/ |

