| Titre : | Packaging des circuits intégrés : réf. internet E 3400 |
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| Auteurs : | Xavier Saint Martin, Auteur |
| Type de document : | texte imprimé |
| Editeur : | Paris : Techniques de l'ingénieur, 2005 |
| Format : | p. 133 - 156 |
| Note générale : | Bibliogr. p. 155 - 156 |
| Langues : | Français |
| Tags : | Packaging -- électronique |
| Note de contenu : |
Sommaire :
1. Généralités 2. Circuits intégrés 3. Supports d’interconnexion 4. Boîtiers 5. Procédés d’assemblage 6. Exemples de filières d’assemblage 7. Performances électriques des assemblages 8. Performances thermiques 9. Qualité et fiabilité des assemblages |
Exemplaires
| Cote | Support | Localisation | Section | Disponibilité |
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| aucun exemplaire |
