Titre : |
Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel : réf. internet IN 40 |
Type de document : |
texte imprimé |
Auteurs : |
Belleville, Philippe, Auteur ; Boy, Philippe, Auteur |
Editeur : |
Paris : Techniques de l'ingénieur |
Année de publication : |
2005 |
Importance : |
p. 113 - 119 |
Note générale : |
Bibliogr. p. 119 |
Langues : |
Français (fre) |
Mots-clés : |
Matériau PZT
Silicium |
Note de contenu : |
Sommaire :
1. But de la recherche
2. État de l’art
3. Avantages du procédé
4. Description du procédé
5. Autres compositions étudiées
6. Conclusion |
Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel : réf. internet IN 40 [texte imprimé] / Belleville, Philippe, Auteur ; Boy, Philippe, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2005 . - p. 113 - 119. Bibliogr. p. 119 Langues : Français ( fre)
Mots-clés : |
Matériau PZT
Silicium |
Note de contenu : |
Sommaire :
1. But de la recherche
2. État de l’art
3. Avantages du procédé
4. Description du procédé
5. Autres compositions étudiées
6. Conclusion |
|