Auteur T. R. Bieler
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L.P. Lehman, Auteur ; Y. Xing, Auteur ; T. R. Bieler, Auteur |The microstructure and Sn crystal orientations of lead-free solder alloys such as near-eutectic SnAgCu have a significant influence on the mechanical response of a solder joint to service conditions. Thus solidification processes were examined i[...]
