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Auteur Haussonne, Jean-Marie F.
Documents disponibles écrits par cet auteur
Affiner la rechercheCéramique pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F. in Techniques de l'ingénieur D, Vol. D3 (Trimestriel)
[article]
in Techniques de l'ingénieur D > Vol. D3 (Trimestriel) . - 24 p.
Titre : Céramique pour composants électroniques Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 24 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique Composant passif Composant actif Composant piézoélectrique Composant diélectrique Résumé : Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.
Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches.
REFERENCE : E1 820v2 Date : Juin 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Céramique pour composants électroniques [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur . - 2007 . - 24 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur D > Vol. D3 (Trimestriel) . - 24 p.
Mots-clés : Technologie céramique Composant passif Composant actif Composant piézoélectrique Composant diélectrique Résumé : Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.
Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches.
REFERENCE : E1 820v2 Date : Juin 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F. in Techniques de l'ingénieur E, Vol. E3 (Trimestriel)
[article]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E3 (Trimestriel) . - 24 p.
Titre : Céramiques pour composants électroniques Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 24 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Céramiques Composants électroniques Résumé : Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.
Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches.
REFERENCE : E 1 820v2 Date : Juin 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Céramiques pour composants électroniques [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur . - 2007 . - 24 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E3 (Trimestriel) . - 24 p.
Mots-clés : Céramiques Composants électroniques Résumé : Nombre de fonctions électroniques « passives » sont assurées par des composants réalisés par la technologie céramique : fonctions d’interconnexion, capacitives, résistives, inductives, de protection, capteurs (température, forces, déplacements, gaz…), etc.
Les propriétés physiques des matériaux mis en œuvre, le plus souvent covalents, peuvent être contrôlées par des substitutions dans la maille cristalline. La technologie céramique permet également la réalisation de microstructures inhomogènes et l’obtention de composants formés de plusieurs matériaux distincts tels les composants multicouches.
REFERENCE : E 1 820v2 Date : Juin 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F.
in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Matériaux pour l'électronique et dispositifs associés / Guillaume Bernard
Titre : Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E 1820 Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur Editeur : Paris : Techniques de l'ingénieur Année de publication : 2012 Importance : p. 121 - 147 Note générale : Bibliogr. p. 145 - 147 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique
Composant passif
Composant actifNote de contenu : Sommaire :
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Élaboration de fonctions
5. Conclusion
in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Matériaux pour l'électronique et dispositifs associés / Guillaume Bernard
Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E 1820 [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2012 . - p. 121 - 147.
Bibliogr. p. 145 - 147
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Technologie céramique
Composant passif
Composant actifNote de contenu : Sommaire :
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Élaboration de fonctions
5. ConclusionExemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité aucun exemplaire Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F.
in Techniques de l'ingénieur : matériaux fonctionnels Ti580. Matériaux à propriétés électriques et optiques / Gérard Béranger
Titre : Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur Editeur : Paris : Techniques de l'ingénieur Année de publication : 1996 Importance : p. 293 - 316 Langues : Français (fre) Mots-clés : Céramiques
Technologie céramique
Matériaux céramiques
Composants électroniquesNote de contenu : Sommaire :
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Elaboration de fonctions
5. Conclusion
in Techniques de l'ingénieur : matériaux fonctionnels Ti580. Matériaux à propriétés électriques et optiques / Gérard Béranger
Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 1996 . - p. 293 - 316.
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Céramiques
Technologie céramique
Matériaux céramiques
Composants électroniquesNote de contenu : Sommaire :
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Elaboration de fonctions
5. ConclusionExemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité aucun exemplaire Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F.
in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Matériaux isolants en électrotechnique / Bruno Allard
Titre : Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur Année de publication : 2012 Importance : p. 227-253 Note générale : Bibliogr. p. 251-253 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique , Composants électroniques Note de contenu : Sommaire:
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Elaboration de fonctions
5. Conclusion
in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Matériaux isolants en électrotechnique / Bruno Allard
Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur . - 2012 . - p. 227-253.
Bibliogr. p. 251-253
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Technologie céramique , Composants électroniques Note de contenu : Sommaire:
1. Technologie céramique et composants électroniques
2. Technologie de fabrication et frittage
3. Propriétés des matériaux céramiques
4. Elaboration de fonctions
5. ConclusionExemplaires
Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité aucun exemplaire