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Diffusion kinetics in aluminium–gold bond contacts from first-principles density functional calculations

Christian M. Ulrich, Auteur ; Adham Hashibon, Auteur ; Jiřı´ Svoboda, Auteur |

Dans Acta materialia (Vol. 59 N° 20, Décembre 2011)

A common joining method in microelectronics is thermosonic bonding of gold wires to aluminium pads deposited on the integrated circuit. In the interface between the wire and the pad a number of intermetallic compounds AlxAuy can develop, which s[...]

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