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Packaging des circuits intégrés / Xavier Saint Martin in Techniques de l'ingénieur E, Vol. E5 (Trimestriel) 

Public ISBD [article]  in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E5 (Trimestriel) . - 20 p. Titre : Packaging des circuits intégrés Type de document : texte imprimé Auteurs : Xavier Saint Martin, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 20 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits  intégrés;  Boitiers Résumé : La complexité et la dimension des circuits intégrés croît sans cesse et l’électronique s’étend constamment à de nouveaux domaines et à de nouvelles applications. Un circuit intégré ne peut fonctionner sans un environnement spécifique : un boîtier, une carte, qui lui permettent de réaliser les fonctions pour lesquelles il a été conçu. C’est le packaging qui prend en compte les contraintes diverses touchant à l’environnement du circuit intégré, et qui permet d’exploiter au mieux ses performances et sa fiabilité. REFERENCE : E 3 400 Date : Fevrier 2005 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Packaging des circuits intégrés [texte imprimé] / Xavier Saint Martin, Auteur . - 2007 . - 20 p. bibliogr. Langues : Français (fre) in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E5 (Trimestriel) . - 20 p. Mots-clés : Circuits  intégrés;  Boitiers Résumé : La complexité et la dimension des circuits intégrés croît sans cesse et l’électronique s’étend constamment à de nouveaux domaines et à de nouvelles applications. Un circuit intégré ne peut fonctionner sans un environnement spécifique : un boîtier, une carte, qui lui permettent de réaliser les fonctions pour lesquelles il a été conçu. C’est le packaging qui prend en compte les contraintes diverses touchant à l’environnement du circuit intégré, et qui permet d’exploiter au mieux ses performances et sa fiabilité. REFERENCE : E 3 400 Date : Fevrier 2005 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]

Packaging des circuits intégrés / Xavier Saint Martin

Public ISBD in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Cartes électroniques / Guillaume Bernard  Titre : Packaging des circuits intégrés : réf. internet E 3400 Type de document : texte imprimé Auteurs : Xavier Saint Martin, Auteur Editeur : Paris : Techniques de l'ingénieur Année de publication : 2005 Importance : p. 133 - 156 Note générale : Bibliogr. p. 155 - 156 Langues : Français (fre) Mots-clés : Packaging  --  électronique Note de contenu : Sommaire : 1. Généralités 2. Circuits intégrés 3. Supports d’interconnexion 4. Boîtiers 5. Procédés d’assemblage 6. Exemples de filières d’assemblage 7. Performances électriques des assemblages 8. Performances thermiques 9. Qualité et fiabilité des assemblages in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Cartes électroniques / Guillaume Bernard  Packaging des circuits intégrés : réf. internet E 3400 [texte imprimé] / Xavier Saint Martin, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2005 . - p. 133 - 156. Bibliogr. p. 155 - 156 Langues : Français (fre) Mots-clés : Packaging  --  électronique Note de contenu : Sommaire : 1. Généralités 2. Circuits intégrés 3. Supports d’interconnexion 4. Boîtiers 5. Procédés d’assemblage 6. Exemples de filières d’assemblage 7. Performances électriques des assemblages 8. Performances thermiques 9. Qualité et fiabilité des assemblages

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