Cinétiques des premiers stades de la nitruration thermique directe de Si (100) et des films minces de SiO₂ par l'ammoniac / Djaffar Saidi (1985) 

Public ISBD Titre : Cinétiques des premiers stades de la nitruration thermique directe de Si (100) et des films minces de SiO₂ par l'ammoniac Type de document : texte imprimé Auteurs : Djaffar Saidi, Auteur ; A. Glachant, Directeur de thèse Editeur : Université d'Aix-Marseille II Année de publication : 1985 Importance : 112 f. Présentation : ill. Format : 27 cm. Note générale : Thèse de Doctorat : Sciences des Matériaux : Marseille, Université d'Aix-Marseille II : 1985 Bibliogr. f. 113 - 115 Langues : Français (fre) Mots-clés : Spectroscopie Auger Diffraction -- électrons lents Spectrométrie masse Bombardement ionique Cinétiques croissance de films minces sur Si(100) Formation oxynitrure surface Index. décimale : D006185 Résumé : Dans la première partie de ce mémoire (chapitre III), nous avons reporté les résultats concernant l'étude de la cinétique des premiers stades de croissance de films minces (20 A°) de nitrure par réaction chimique du silicium Si (100) avec l'ammoniac. On a montré que: - A hautes températures (T > 8000°C), la croissance de films minces de nitrure de silicium se fait couche après couche. La vitesse de croissance de la première couche est relativement faible et dépend de la pression et de la température (une molécule de NH₃ sur cent contribue réellement à la croissance du film). Après le state de la première couche, la vitesse de croissance est limitée par la diffusion des espèces réagissantes à travers la couche déjà formée. L'interface film/Si(100) est abrupt (absence de nitrures intermédiaires). On a essayé d'adapter le modèle théorique de croissance de films minces de J. F. Delord au cas des films minces de nitrure sur silicium: l'accord avec l'expérience est qualitativement bon, mais les valeurs de la mobilité et du coefficient de diffusion des espèces réagissantes ne sont pas satisfaisantes, l'amélioration du modèle est en cours. - A basses températures (T La vitesse de croissance à la température ambiante est activée par le bombardement électronique de la surface en présence de NH₃; ce bombardement a pour effet de provoquer la dissociation de NH₃ et l'ionisation de la couche K de l'azote. Dans la deuxième partie (chapitre IV) qui concerne la nitruration de SiO₂ par NH₃, on a obtenu quelques résultats préliminaires qui peuvent être résumés de la façon suivante: - Nous avons mis en évidence un pic Auger caractéristique d'un oxynitrure de surface. - L'espèce nitrurante migre facilement à travers SiO₂ vers l'interface SiO₂/Si(100) où elle réagit préférentiellement. - La nitruration de SiO₂ à hautes températures pendant des temps très courts semble favoriser la création d'un oxynitrure de surface riche en azote, qui empêche par la suite l'azote de diffuser vers l'interface SiO₂/Si(100). Cinétiques des premiers stades de la nitruration thermique directe de Si (100) et des films minces de SiO₂ par l'ammoniac [texte imprimé] / Djaffar Saidi, Auteur ; A. Glachant, Directeur de thèse . - Université d'Aix-Marseille II, 1985 . - 112 f. : ill. ; 27 cm. Thèse de Doctorat : Sciences des Matériaux : Marseille, Université d'Aix-Marseille II : 1985 Bibliogr. f. 113 - 115 Langues : Français (fre) Mots-clés : Spectroscopie Auger Diffraction -- électrons lents Spectrométrie masse Bombardement ionique Cinétiques croissance de films minces sur Si(100) Formation oxynitrure surface Index. décimale : D006185 Résumé : Dans la première partie de ce mémoire (chapitre III), nous avons reporté les résultats concernant l'étude de la cinétique des premiers stades de croissance de films minces (20 A°) de nitrure par réaction chimique du silicium Si (100) avec l'ammoniac. On a montré que: - A hautes températures (T > 8000°C), la croissance de films minces de nitrure de silicium se fait couche après couche. La vitesse de croissance de la première couche est relativement faible et dépend de la pression et de la température (une molécule de NH₃ sur cent contribue réellement à la croissance du film). Après le state de la première couche, la vitesse de croissance est limitée par la diffusion des espèces réagissantes à travers la couche déjà formée. L'interface film/Si(100) est abrupt (absence de nitrures intermédiaires). On a essayé d'adapter le modèle théorique de croissance de films minces de J. F. Delord au cas des films minces de nitrure sur silicium: l'accord avec l'expérience est qualitativement bon, mais les valeurs de la mobilité et du coefficient de diffusion des espèces réagissantes ne sont pas satisfaisantes, l'amélioration du modèle est en cours. - A basses températures (T La vitesse de croissance à la température ambiante est activée par le bombardement électronique de la surface en présence de NH₃; ce bombardement a pour effet de provoquer la dissociation de NH₃ et l'ionisation de la couche K de l'azote. Dans la deuxième partie (chapitre IV) qui concerne la nitruration de SiO₂ par NH₃, on a obtenu quelques résultats préliminaires qui peuvent être résumés de la façon suivante: - Nous avons mis en évidence un pic Auger caractéristique d'un oxynitrure de surface. - L'espèce nitrurante migre facilement à travers SiO₂ vers l'interface SiO₂/Si(100) où elle réagit préférentiellement. - La nitruration de SiO₂ à hautes températures pendant des temps très courts semble favoriser la création d'un oxynitrure de surface riche en azote, qui empêche par la suite l'azote de diffuser vers l'interface SiO₂/Si(100).

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Etude du comportement de l’alliage 6061 modifié / Amane Sahli (2023) 

Public ISBD Titre : Etude du comportement de l’alliage 6061 modifié Type de document : document électronique Auteurs : Amane Sahli, Auteur ; Mabrouk Bouabdallah, Directeur de thèse ; Djaffar Saidi, Directeur de thèse Editeur : [S.l.] : [s.n.] Année de publication : 2023 Importance : 1 fichier PDF (5.3 Mo) Présentation : ill. Note générale : Mode d'accès : accès au texte intégral par intranet. Thèse de Doctorat : Métallurgie : Alger, Ecole Nationale Polytechnique : 2023 Bibliogr. p. 113-128 Langues : Français (fre) Mots-clés : Aluminium A6061 Comportement mécanique Déformation plastique sévère (SPD) Densité de dislocation Laminage cumulé contrôlé (ARB) Vanadium (V) Index. décimale : D001023 Résumé : L'objectif de cette thèse est l'étude du comportement mécanique et sa relation avec la microstructure de l'alliage d'aluminium A6061 modifiée par l'ajout de faibles taux de vanadium(V), et déformé sévèrement (SPD) par le laminage cumulé contrôlé (ARB). Le travail est divisé en trois parties, la première partie porte sur l'effet du vanadium sur la microstructure et le comportement mécanique de l'alliage élaboré et traité thermiquement sans déformation plastique par ARB. Les résultats ont montré l'efficacité du vanadium pour réduire la taille des grains, ce qui est traduit par l’amélioration de la dureté, la limite élastique et la résistance à la traction. Cette amélioration résulte de l'accélération de la cinétique de précipitation des phases ?’’ et ?’ par rapport à l’alliage de base. La seconde partie est consacrée à l'étude de l'effet des paramètres de l'ARB: température, temps de maintien, vitesse ,de laminage, l'épaisseur initiale des tôles et la rugosité des surfaces sur la force d'adhésion entre les lames en A6061 contenant du V. Les résultats des tests de pelage ont confirmé que plus les surfaces des interfaces sont propres et rugueuses, plus la force de cohésion est importante. La dernière partie de ce travail traite l'effet combiné de la déformation plastique sévère par l'ARB et l'ajout du vanadium sur le comportement mécanique et microstructurale des pièces élaborées. La combinaison des deux techniques a généré un raffinement important des grains; les grains deviennent considérablement allongés le long de la direction du laminage et leur largeur a diminué largement. L’analyse par la diffraction des rayons X de(DRX) a révélé une tendance à la saturation en densité de dislocations. Cela est dû au fait que l'ajout de vanadium a diminué de manière significative l'énergie de défaut d'empilement (SFE) de l'aluminium, ce qui conduit à la génération d'une densité de dislocation plus élevée.La caractérisation mécanique a montré que l'ajout de 0,2 % en poids de V augmente considérablement la limite d'élasticité et la résistance à la traction de notre alliage. Cela est dû aux mécanismes de renforcement de la solution solide (SS) par la présence des atomes du vanadium en solution, la formation des dispersoïdes du vanadium et l’affinement de la taille des grains par déformation. Etude du comportement de l’alliage 6061 modifié [document électronique] / Amane Sahli, Auteur ; Mabrouk Bouabdallah, Directeur de thèse ; Djaffar Saidi, Directeur de thèse . - [S.l.] : [s.n.], 2023 . - 1 fichier PDF (5.3 Mo) : ill. Mode d'accès : accès au texte intégral par intranet. Thèse de Doctorat : Métallurgie : Alger, Ecole Nationale Polytechnique : 2023 Bibliogr. p. 113-128 Langues : Français (fre) Mots-clés : Aluminium A6061 Comportement mécanique Déformation plastique sévère (SPD) Densité de dislocation Laminage cumulé contrôlé (ARB) Vanadium (V) Index. décimale : D001023 Résumé : L'objectif de cette thèse est l'étude du comportement mécanique et sa relation avec la microstructure de l'alliage d'aluminium A6061 modifiée par l'ajout de faibles taux de vanadium(V), et déformé sévèrement (SPD) par le laminage cumulé contrôlé (ARB). Le travail est divisé en trois parties, la première partie porte sur l'effet du vanadium sur la microstructure et le comportement mécanique de l'alliage élaboré et traité thermiquement sans déformation plastique par ARB. Les résultats ont montré l'efficacité du vanadium pour réduire la taille des grains, ce qui est traduit par l’amélioration de la dureté, la limite élastique et la résistance à la traction. Cette amélioration résulte de l'accélération de la cinétique de précipitation des phases ?’’ et ?’ par rapport à l’alliage de base. La seconde partie est consacrée à l'étude de l'effet des paramètres de l'ARB: température, temps de maintien, vitesse ,de laminage, l'épaisseur initiale des tôles et la rugosité des surfaces sur la force d'adhésion entre les lames en A6061 contenant du V. Les résultats des tests de pelage ont confirmé que plus les surfaces des interfaces sont propres et rugueuses, plus la force de cohésion est importante. La dernière partie de ce travail traite l'effet combiné de la déformation plastique sévère par l'ARB et l'ajout du vanadium sur le comportement mécanique et microstructurale des pièces élaborées. La combinaison des deux techniques a généré un raffinement important des grains; les grains deviennent considérablement allongés le long de la direction du laminage et leur largeur a diminué largement. L’analyse par la diffraction des rayons X de(DRX) a révélé une tendance à la saturation en densité de dislocations. Cela est dû au fait que l'ajout de vanadium a diminué de manière significative l'énergie de défaut d'empilement (SFE) de l'aluminium, ce qui conduit à la génération d'une densité de dislocation plus élevée.La caractérisation mécanique a montré que l'ajout de 0,2 % en poids de V augmente considérablement la limite d'élasticité et la résistance à la traction de notre alliage. Cela est dû aux mécanismes de renforcement de la solution solide (SS) par la présence des atomes du vanadium en solution, la formation des dispersoïdes du vanadium et l’affinement de la taille des grains par déformation.

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