Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F. (2012)

Public ISBD in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Matériaux pour l'électronique et dispositifs associés / Guillaume Bernard (2012)   Titre : Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E 1820 Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur Editeur : Paris : Techniques de l'ingénieur Année de publication : 2012 Importance : p. 121 - 147 Note générale : Bibliogr. p. 145 - 147 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique Composant passif Composant actif Note de contenu : Sommaire : 1. Technologie céramique et composants électroniques 2. Technologie de fabrication et frittage 3. Propriétés des matériaux céramiques 4. Élaboration de fonctions 5. Conclusion in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Matériaux pour l'électronique et dispositifs associés / Guillaume Bernard (2012)   Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E 1820 [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2012 . - p. 121 - 147. Bibliogr. p. 145 - 147 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique Composant passif Composant actif Note de contenu : Sommaire : 1. Technologie céramique et composants électroniques 2. Technologie de fabrication et frittage 3. Propriétés des matériaux céramiques 4. Élaboration de fonctions 5. Conclusion

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Céramiques pour composants électroniques / Haussonne, Jean-Marie F. (2012)

Public ISBD in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Matériaux isolants en électrotechnique / Bruno Allard (2016)   Titre : Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 Type de document : texte imprimé Auteurs : Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur Année de publication : 2012 Importance : p. 227-253 Note générale : Bibliogr. p. 251-253 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique , Composants électroniques Note de contenu : Sommaire: 1. Technologie céramique et composants électroniques 2. Technologie de fabrication et frittage 3. Propriétés des matériaux céramiques 4. Elaboration de fonctions 5. Conclusion in Techniques de l'ingénieur : conversion de l'énergie électrique Ti301. Matériaux isolants en électrotechnique / Bruno Allard (2016)   Céramiques pour composants électroniques : réf. internet E1820 [texte imprimé] / Haussonne, Jean-Marie F., Auteur ; David Houivet, Auteur ; Jérôme Bernard, Auteur . - 2012 . - p. 227-253. Bibliogr. p. 251-253 Langues : Français (fre) Mots-clés : Technologie céramique , Composants électroniques Note de contenu : Sommaire: 1. Technologie céramique et composants électroniques 2. Technologie de fabrication et frittage 3. Propriétés des matériaux céramiques 4. Elaboration de fonctions 5. Conclusion

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Fabrication des mousses en polyuréthane / Jérôme Bernard (2009)

Public ISBD in Techniques de l'ingénieur : plastiques et composites Ti100. Plasturgie / Agassant, Jean-François (2012)   Titre : Fabrication des mousses en polyuréthane : réf. internet AM 3714 Type de document : texte imprimé Auteurs : Jérôme Bernard, Auteur Editeur : Paris : Techniques de l'ingénieur Année de publication : 2009 Importance : p. 55 - 77 Note générale : Bibliogr. p. 75 -77 Langues : Français (fre) Mots-clés : Polyuréthane -- Mousses Fabrication Note de contenu : Sommaire: 1. Applications et présentation du procédé 2. Différentes étapes du moussage réactif 3. Deux cas d'école 4. Apport de la modélisation 5. Exemples de simulations numériques 6. Conclusion in Techniques de l'ingénieur : plastiques et composites Ti100. Plasturgie / Agassant, Jean-François (2012)   Fabrication des mousses en polyuréthane : réf. internet AM 3714 [texte imprimé] / Jérôme Bernard, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2009 . - p. 55 - 77. Bibliogr. p. 75 -77 Langues : Français (fre) Mots-clés : Polyuréthane -- Mousses Fabrication Note de contenu : Sommaire: 1. Applications et présentation du procédé 2. Différentes étapes du moussage réactif 3. Deux cas d'école 4. Apport de la modélisation 5. Exemples de simulations numériques 6. Conclusion

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