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Ajouter le résultat dans votre panierSystème complet sur une puce et réutilisation de blocs / Hanzakowski, Antoine in Techniques de l'ingénieur E, Vol. E2 (Trimestriel)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 5 p.
Titre : Système complet sur une puce et réutilisation de blocs Type de document : texte imprimé Auteurs : Hanzakowski, Antoine, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 5 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Puce Réutilisation Création Résumé : La dénomination System On Chip (SOC) recouvre une nouvelle génération dans l'intégration des circuits électroniques :
* la première génération consistait en l'intégration sur une même puce d'une fonction spécifique jusqu'alors typiquement réalisée par l'interconnexion d'un certain nombre de composants électroniques élémentaires sur une carte de circuit imprimé ;
* le SOC est l'intégration sur une même puce d'un système plus complet. Celui-ci nécessitait jusqu'alors l'interconnexion sur une carte de plusieurs circuits intégrés de première géération.
Chaque bloc constitutif d'un SOC, appelé macrobloc, cœur, bloc de propriété intellectuelle ou, en anglais, System Level Macro (SLM), core, ou Semiconductor Intellectual Property (SIP, ou en raccourci IP), réalise donc une fonction spécifique, dont la complexité peut varier de la simple interface de communication au cœur de microprocesseur. Cette terminologie nouvelle recouvre – et prolonge – en fait naturellement la catégorie des « cellules systèmes », présentée dans l'article « Bibliothèques de cellules pour circuits intégrés » de ce traité [E3510].
L'évolution vers l'intégration sur une puce de systèmes de plus en plus complexes représente déjà un défi en soi. Une difficulté supplémentaire vient encore compliquer la tâche ; la diminution du délai disponible pour répondre efficacement et à temps, à la demande du marché pour les produits correspondants (Time To Volume). Autrement dit, comment concevoir et produire des systèmes de plus en plus complexes dans des délais de plus en plus courts ?
Voici quelques voies identifiées à cet effet :
* System Level Entry : l'élévation du niveau d'abstraction dans la phase de conception permet de gérer l'augmentation de la complexité ; la modélisation au niveau transactionnel (TLM), la synthèse au niveau comportemental et la vérification formelle en sont les meilleurs exemples ;
* Hardware/Software Co-design, Co-verification : la parallélisation des développements, non seulement des différentes parties du hardware considéré, mais aussi du software embarqué qui lui est de plus en plus souvent associé (Software IP, par comparaison avec les Hardware ou Silicon IP considérées ici), permet de réduire le délai global de conception ;
* Fast Prototyping : l'accès intensif au prototypage rapide – généralement à base de circuits logiques programmables de type FPGA (Field Programmable Gate Array) – augmente les chances d'avoir un produit « bon du premier coup », donc disponible à temps sur le marché ;
* IP Reuse : la réutilisation de « morceaux » existants et validés, précisément les IP, va également aider sur les trois plans : complexité, délai, qualité ; c'est le concept qui est présenté dans cet article ;
* Platform Based-Design : définition et utilisation d'architectures types par familles de produits, facilement réutilisables et ajustables d'une variante de produit à l'autre, et se prêtant à l'ensemble des approches citées précédemment.
REFERENCE : E 2468v2 DEWEY : 621.381 Date : Aout 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Système complet sur une puce et réutilisation de blocs [texte imprimé] / Hanzakowski, Antoine, Auteur . - 2007 . - 5 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 5 p.
Mots-clés : Puce Réutilisation Création Résumé : La dénomination System On Chip (SOC) recouvre une nouvelle génération dans l'intégration des circuits électroniques :
* la première génération consistait en l'intégration sur une même puce d'une fonction spécifique jusqu'alors typiquement réalisée par l'interconnexion d'un certain nombre de composants électroniques élémentaires sur une carte de circuit imprimé ;
* le SOC est l'intégration sur une même puce d'un système plus complet. Celui-ci nécessitait jusqu'alors l'interconnexion sur une carte de plusieurs circuits intégrés de première géération.
Chaque bloc constitutif d'un SOC, appelé macrobloc, cœur, bloc de propriété intellectuelle ou, en anglais, System Level Macro (SLM), core, ou Semiconductor Intellectual Property (SIP, ou en raccourci IP), réalise donc une fonction spécifique, dont la complexité peut varier de la simple interface de communication au cœur de microprocesseur. Cette terminologie nouvelle recouvre – et prolonge – en fait naturellement la catégorie des « cellules systèmes », présentée dans l'article « Bibliothèques de cellules pour circuits intégrés » de ce traité [E3510].
L'évolution vers l'intégration sur une puce de systèmes de plus en plus complexes représente déjà un défi en soi. Une difficulté supplémentaire vient encore compliquer la tâche ; la diminution du délai disponible pour répondre efficacement et à temps, à la demande du marché pour les produits correspondants (Time To Volume). Autrement dit, comment concevoir et produire des systèmes de plus en plus complexes dans des délais de plus en plus courts ?
Voici quelques voies identifiées à cet effet :
* System Level Entry : l'élévation du niveau d'abstraction dans la phase de conception permet de gérer l'augmentation de la complexité ; la modélisation au niveau transactionnel (TLM), la synthèse au niveau comportemental et la vérification formelle en sont les meilleurs exemples ;
* Hardware/Software Co-design, Co-verification : la parallélisation des développements, non seulement des différentes parties du hardware considéré, mais aussi du software embarqué qui lui est de plus en plus souvent associé (Software IP, par comparaison avec les Hardware ou Silicon IP considérées ici), permet de réduire le délai global de conception ;
* Fast Prototyping : l'accès intensif au prototypage rapide – généralement à base de circuits logiques programmables de type FPGA (Field Programmable Gate Array) – augmente les chances d'avoir un produit « bon du premier coup », donc disponible à temps sur le marché ;
* IP Reuse : la réutilisation de « morceaux » existants et validés, précisément les IP, va également aider sur les trois plans : complexité, délai, qualité ; c'est le concept qui est présenté dans cet article ;
* Platform Based-Design : définition et utilisation d'architectures types par familles de produits, facilement réutilisables et ajustables d'une variante de produit à l'autre, et se prêtant à l'ensemble des approches citées précédemment.
REFERENCE : E 2468v2 DEWEY : 621.381 Date : Aout 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 19 p.
Titre : Transistors et circuits intégrés à hétérostructures (III-V) Type de document : texte imprimé Auteurs : Scavennec, André, Auteur ; Delage, Sylvain, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 19 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Transistors Circuits intégrés Hétérostructures Résumé : Le comportement des composants électroniques à semi-conducteurs est largement conditionné par la nature des interfaces ou jonctions qui en séparent les différentes parties constitutives (métalliques, diélectriques ou semi-conductrices) et par la façon dont les porteurs, électrons ou trous, longent ou traversent ces interfaces. Les jonctions semi-conducteur/semi-conducteur intervenant dans les composants et circuits, à base de transistors à effet de champ ou de transistors bipolaires, qui ont dominé jusqu'à la fin des années 1980 la microélectronique, ont longtemps été des homojonctions séparant deux régions de dopages différents d'un même semi-conducteur hôte. En pratique, ce dernier est généralement du silicium (filières NMOS, CMOS bipolaires et BiCMOS) et très rarement de l'arséniure de gallium (filière MESFET GaAs).
Au cours des années 1980, des progrès constants en matière d'élaboration des matériaux, de technologie de fabrication et de physique des structures semi-conductrices complexes ont favorisé l'émergence d'une nouvelle génération de composants microélectroniques dits à hétérojonction. Ces hétérojonctions sont des jonctions où se trouvent juxtaposés deux semi-conducteurs différents. Elles sont le plus souvent en accord ou quasi-accord de maille cristalline [cas des jonctions GaAlAs/GaAs des transistors à hétérojonction à effet de champ, appelés HEMT, et des transistors bipolaires à hétérojonction, dits HBT (§ 2.1 et 4.1)]. Mais ces hétérojonctions peuvent être aussi en léger désaccord de maille (de l'ordre de 1 % comme dans le cas des jonctions GaAlN/GaN des HEMT GaN (§ 3.1) ou Ga0,8 In0,2 As/GaAs des HEMT GaAs dits pseudomorphiques (§ 2.4.1), voire en désaccord plus important, au-delà de ce que peut supporter l'élasticité limitée du réseau cristallin, et impliquant alors des zones cristallines très disloquées [cas des structures dites métamorphiques InP/GaAs (§ 2.4.3) ainsi que des hétérostructures à base de nitrure de gallium (§ 3.1), où les différences de dimensions de mailles cristallines sont de l'ordre de quelques pour-cent entre le substrat de départ et le matériau qui constitue le cœur actif du composant].
Dans tous les cas, cette possibilité de combiner, au sein d'un même composant, des semi-conducteurs de structures de bandes d'énergie différentes apporte des degrés de liberté supplémentaires permettant de développer des composants nouveaux à performances améliorées ou à fonctionnalité originale. En effet, en sus des champs appliqués et des gradients de dopage assurant le contrôle du transport des électrons et des trous dans les composants ordinaires à homostructure semi-conductrice, le fait de pouvoir faire varier l'énergie de bande interdite dans le cas d'une hétérojonction permet des variations spatiales brutales des potentiels et des champs [cf. le puits de potentiel du HEMT utilisé pour séparer porteurs et donneurs (§ 2.1)]. De plus ces variations peuvent être différentes pour les électrons et pour les trous, introduisant ainsi une sorte de filtrage dans le transport de ces deux types de porteurs (cf. l'interface émetteur-base du HBT, § 4.1). L'exploitation de ces degrés de liberté, souvent qualifiée d'ingénierie de bande interdite, a donné lieu à un foisonnement d'innovations, tant en optoélectronique qu'en microélectronique, et ce plus particulièrement dans le cas des matériaux III-V, grâce à la richesse des combinaisons possibles d'éléments III et V, et pour bénéficier de la gamme très étendue des propriétés de transport de ces matériaux.REFERENCE : E 2 450v2 DEWEY : 621.381 Date : Nouvembre 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Transistors et circuits intégrés à hétérostructures (III-V) [texte imprimé] / Scavennec, André, Auteur ; Delage, Sylvain, Auteur . - 2007 . - 19 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 19 p.
Mots-clés : Transistors Circuits intégrés Hétérostructures Résumé : Le comportement des composants électroniques à semi-conducteurs est largement conditionné par la nature des interfaces ou jonctions qui en séparent les différentes parties constitutives (métalliques, diélectriques ou semi-conductrices) et par la façon dont les porteurs, électrons ou trous, longent ou traversent ces interfaces. Les jonctions semi-conducteur/semi-conducteur intervenant dans les composants et circuits, à base de transistors à effet de champ ou de transistors bipolaires, qui ont dominé jusqu'à la fin des années 1980 la microélectronique, ont longtemps été des homojonctions séparant deux régions de dopages différents d'un même semi-conducteur hôte. En pratique, ce dernier est généralement du silicium (filières NMOS, CMOS bipolaires et BiCMOS) et très rarement de l'arséniure de gallium (filière MESFET GaAs).
Au cours des années 1980, des progrès constants en matière d'élaboration des matériaux, de technologie de fabrication et de physique des structures semi-conductrices complexes ont favorisé l'émergence d'une nouvelle génération de composants microélectroniques dits à hétérojonction. Ces hétérojonctions sont des jonctions où se trouvent juxtaposés deux semi-conducteurs différents. Elles sont le plus souvent en accord ou quasi-accord de maille cristalline [cas des jonctions GaAlAs/GaAs des transistors à hétérojonction à effet de champ, appelés HEMT, et des transistors bipolaires à hétérojonction, dits HBT (§ 2.1 et 4.1)]. Mais ces hétérojonctions peuvent être aussi en léger désaccord de maille (de l'ordre de 1 % comme dans le cas des jonctions GaAlN/GaN des HEMT GaN (§ 3.1) ou Ga0,8 In0,2 As/GaAs des HEMT GaAs dits pseudomorphiques (§ 2.4.1), voire en désaccord plus important, au-delà de ce que peut supporter l'élasticité limitée du réseau cristallin, et impliquant alors des zones cristallines très disloquées [cas des structures dites métamorphiques InP/GaAs (§ 2.4.3) ainsi que des hétérostructures à base de nitrure de gallium (§ 3.1), où les différences de dimensions de mailles cristallines sont de l'ordre de quelques pour-cent entre le substrat de départ et le matériau qui constitue le cœur actif du composant].
Dans tous les cas, cette possibilité de combiner, au sein d'un même composant, des semi-conducteurs de structures de bandes d'énergie différentes apporte des degrés de liberté supplémentaires permettant de développer des composants nouveaux à performances améliorées ou à fonctionnalité originale. En effet, en sus des champs appliqués et des gradients de dopage assurant le contrôle du transport des électrons et des trous dans les composants ordinaires à homostructure semi-conductrice, le fait de pouvoir faire varier l'énergie de bande interdite dans le cas d'une hétérojonction permet des variations spatiales brutales des potentiels et des champs [cf. le puits de potentiel du HEMT utilisé pour séparer porteurs et donneurs (§ 2.1)]. De plus ces variations peuvent être différentes pour les électrons et pour les trous, introduisant ainsi une sorte de filtrage dans le transport de ces deux types de porteurs (cf. l'interface émetteur-base du HBT, § 4.1). L'exploitation de ces degrés de liberté, souvent qualifiée d'ingénierie de bande interdite, a donné lieu à un foisonnement d'innovations, tant en optoélectronique qu'en microélectronique, et ce plus particulièrement dans le cas des matériaux III-V, grâce à la richesse des combinaisons possibles d'éléments III et V, et pour bénéficier de la gamme très étendue des propriétés de transport de ces matériaux.REFERENCE : E 2 450v2 DEWEY : 621.381 Date : Nouvembre 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 7 p.
Titre : Essai CEM au niveau équipement Type de document : texte imprimé Auteurs : Thierry Segond, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 7 p. Note générale : Bibliogre. Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuit intégré CMOS IEC ICEM ICIM Résumé : Nous donnons dans ce dossier quelques indications sur l’évolution des performances et de l’intégration des circuits intégrés en fonction des nœuds technologiques, en dérivant des paramètres clés pour la compatibilité électromagnétique des composants. Nous présentons ensuite un état de l’art des méthodes de mesures normalisées applicables aux composants, puis illustrons les idées débattues au sein des comités normatifs sur la modélisation de l’émission et de l’immunité. REFERENCE : E 1 320 Date : Mai 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Essai CEM au niveau équipement [texte imprimé] / Thierry Segond, Auteur . - 2007 . - 7 p.
Bibliogre.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 7 p.
Mots-clés : Circuit intégré CMOS IEC ICEM ICIM Résumé : Nous donnons dans ce dossier quelques indications sur l’évolution des performances et de l’intégration des circuits intégrés en fonction des nœuds technologiques, en dérivant des paramètres clés pour la compatibilité électromagnétique des composants. Nous présentons ensuite un état de l’art des méthodes de mesures normalisées applicables aux composants, puis illustrons les idées débattues au sein des comités normatifs sur la modélisation de l’émission et de l’immunité. REFERENCE : E 1 320 Date : Mai 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Titre : Validation vitruelles implémentation vers les outils numériques Type de document : texte imprimé Auteurs : Alain Reineix, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 22 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Simulation numérique; Différences finies; Éléments finis; Plans d'expérience; Méthodes hybrides; Modèle IBIS Résumé : La complexité croissante des systèmes électroniques rend indispensable la maîtrise de leur comportement toute leur durée de vie. De par les contraintes imposées par la certification et afin de s’assurer de leur bon fonctionnement lors de leur cohabitation dans le système complet tel qu’un véhicule automobile ou un aéronef, la simulation numérique devient un outil indispensable. Cette dernière qui doit aussi prendre en compte la complexité du problème (aspect multiéchelle, problème multiphysique...) REFERENCE : E 1 312 Date : Novembre 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...] [article] Validation vitruelles implémentation vers les outils numériques [texte imprimé] / Alain Reineix, Auteur . - 2007 . - 22 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Mots-clés : Simulation numérique; Différences finies; Éléments finis; Plans d'expérience; Méthodes hybrides; Modèle IBIS Résumé : La complexité croissante des systèmes électroniques rend indispensable la maîtrise de leur comportement toute leur durée de vie. De par les contraintes imposées par la certification et afin de s’assurer de leur bon fonctionnement lors de leur cohabitation dans le système complet tel qu’un véhicule automobile ou un aéronef, la simulation numérique devient un outil indispensable. Cette dernière qui doit aussi prendre en compte la complexité du problème (aspect multiéchelle, problème multiphysique...) REFERENCE : E 1 312 Date : Novembre 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-photonique-th1 [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 6 p.
Titre : Essai CEM au niveau système Type de document : texte imprimé Auteurs : Soizic Dubois, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 6 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Essais CEM Résumé :
Cet article aborde la problématique des essais effectués au niveau d’un système complet. On explique la raison d’être de ces essais, leurs positionnements dans le cycle de développement du système, leur utilité démonstrative vis-à-vis des engagements de certification des systèmes et les difficultés liées à leur réalisation.
On discute du cas des systèmes avions comme exemple.
REFERENCE : E 1 322 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Essai CEM au niveau système [texte imprimé] / Soizic Dubois, Auteur . - 2007 . - 6 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 6 p.
Mots-clés : Essais CEM Résumé :
Cet article aborde la problématique des essais effectués au niveau d’un système complet. On explique la raison d’être de ces essais, leurs positionnements dans le cycle de développement du système, leur utilité démonstrative vis-à-vis des engagements de certification des systèmes et les difficultés liées à leur réalisation.
On discute du cas des systèmes avions comme exemple.
REFERENCE : E 1 322 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 10 p.
Titre : Compatibilité électromagnétique en phase de maintenance Type de document : texte imprimé Auteurs : Olivier Maurice, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 10 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Maintenance CEM Résumé : Cet article propose des réflexions autour du thème de la maintenance en compatibilité électromagnétique. Ce sujet, très peu abordé sauf pour des matériels où l’usure évidente nécessite une maintenance en termes de vérification du maintien de performances électromagnétiques, fait émerger des questions compliquées sur la capacité à détecter des dérives dans des protections vis-à-vis des agressions électromagnétiques, ou des dérives dans les comportements émissifs des matériels électroniques. Nous nous sommes surtout attachés ici à traiter de certains de ces aspects sans prétendre couvrir tous les possibles, de façon à montrer les difficultés inhérentes à ce type de démarche et les solutions qui peuvent être envisagées. REFERENCE : E 1 328 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/genie-industriel-th6/enjeux [...] [article] Compatibilité électromagnétique en phase de maintenance [texte imprimé] / Olivier Maurice, Auteur . - 2007 . - 10 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 10 p.
Mots-clés : Maintenance CEM Résumé : Cet article propose des réflexions autour du thème de la maintenance en compatibilité électromagnétique. Ce sujet, très peu abordé sauf pour des matériels où l’usure évidente nécessite une maintenance en termes de vérification du maintien de performances électromagnétiques, fait émerger des questions compliquées sur la capacité à détecter des dérives dans des protections vis-à-vis des agressions électromagnétiques, ou des dérives dans les comportements émissifs des matériels électroniques. Nous nous sommes surtout attachés ici à traiter de certains de ces aspects sans prétendre couvrir tous les possibles, de façon à montrer les difficultés inhérentes à ce type de démarche et les solutions qui peuvent être envisagées. REFERENCE : E 1 328 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/genie-industriel-th6/enjeux [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 21 p.
Titre : Bruit en hyperfréquences : origine et modélisation Type de document : texte imprimé Auteurs : Gérard Cachier, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 21 p. Note générale : Bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Télécommunications, Radar Résumé : Les systèmes hyperfréquences comportent des sources de bruit externes, reçues par les antennes avec le signal, et des sources de bruit internes, liées à leur température de fonctionnement ainsi qu’aux bruits ajoutés par les composants électroniques utilisés. Tous ces bruits peuvent être mesurés séparément, modélisés et introduits dans des simulateurs pour prévoir les performances. Les prévisions de comportement sont présentées pour les oscillateurs, les récepteurs, les émetteurs, les antennes, et pour les différents types de matériels. Le bruit est parfois à l’origine d’applications, comme le rayonnement, pour certaines images ou le brouillage pour l’annulation de signaux indésirables. REFERENCE : E 1 380v2 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Bruit en hyperfréquences : origine et modélisation [texte imprimé] / Gérard Cachier, Auteur . - 2007 . - 21 p.
Bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 21 p.
Mots-clés : Télécommunications, Radar Résumé : Les systèmes hyperfréquences comportent des sources de bruit externes, reçues par les antennes avec le signal, et des sources de bruit internes, liées à leur température de fonctionnement ainsi qu’aux bruits ajoutés par les composants électroniques utilisés. Tous ces bruits peuvent être mesurés séparément, modélisés et introduits dans des simulateurs pour prévoir les performances. Les prévisions de comportement sont présentées pour les oscillateurs, les récepteurs, les émetteurs, les antennes, et pour les différents types de matériels. Le bruit est parfois à l’origine d’applications, comme le rayonnement, pour certaines images ou le brouillage pour l’annulation de signaux indésirables. REFERENCE : E 1 380v2 Date : Février 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Titre : Supraconducteurs à haute température critique et applications Type de document : texte imprimé Auteurs : Brigitte Leridon, Auteur ; Jean-Pierre Contour, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 22 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Supraconducteurs; Effet josephson Résumé : D epuis la découverte de la supraconductivité du mercure en 1911, dans le laboratoire du Professeur H.K. Onnes à Leyde (Pays-Bas), la supraconductivité a continuellement mobilisé les physiciens tant du point de vue théorique que du point de vue expérimental (figure 1), pour lequel les recherches ont été associées à l’obtention des très basses températures. H. Kamerlingh Onnes qui avait réussi à liquéfier l’hélium en 1908 et à le maintenir en dessous de sa température de liquéfaction (4,2 K) voulait étudier la variation de la résistivité des métaux en dessous de 20 K. Le mercure étant un des métaux les plus faciles à purifier, c’est en étudiant sa résistivité à très basse température qu’il découvrit en 1911 avec G. Holtz que ce métal passe dans un état où il n’offre plus aucune résistance au passage du courant électrique au-dessous d’une température de 4,15 K, appelée température critique (Tc). L’année suivante, il constata qu’un courant électrique ou un champ magnétique suffisamment intenses restauraient la résistivité du métal. Dans les années qui suivirent on découvrit que de nombreux métaux deviennent supraconducteurs à très basse température à l’exception des métaux alcalins et des métaux nobles. La plus haute température critique dans les métaux purs fut atteinte en 1930 avec le niobium (Tc = 9,2 K), à la même époque on découvrit que la supraconductivité peut également être observée dans des alliages intermétalliques. En 1933, W. Meissner observe que les matériaux supraconducteurs expulsent un champ magnétique faible, en se comportant comme des corps diamagnétiques parfaits. L’élévation des températures critiques se poursuivit régulièrement jusqu’en 1973 avec la température « record » de 23,3 K observée pour l’alliage Nb3Ge. Dans les années 1970, on découvrit la supraconductivité des chalcogénures de molybdène (phase de Chevrel, ), et celle d’oxydes mixtes de lithium et de titane puis de baryum et de plomb dopé au bismuth (Tc ≈ 13 K). En 1980, K. Bechgaard et D. Jérome observèrent le comportement supraconducteur de certains composés organiques à caractère unidimensionnel ( ), l’intérêt de l’étude de ces matériaux se situant principalement dans la compréhension des mécanismes de la supraconductivité. Enfin, en 1991, après la découverte de la supraconductivité haute température des cuprates comme Ba-La-Cu-O et Y-Ba-Cu-O, il a été observé que des molécules polyatomiques de carbone dopées par un métal alcalin, K3C60 et Rb3C60 étaient supraconductrices avec des températures critiques respectivement de 18 et 30 K. REFERENCE : E 1 110 Date : FEVRIER 1999 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/materiaux-a- [...] [article] Supraconducteurs à haute température critique et applications [texte imprimé] / Brigitte Leridon, Auteur ; Jean-Pierre Contour, Auteur . - 2007 . - 22 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Mots-clés : Supraconducteurs; Effet josephson Résumé : D epuis la découverte de la supraconductivité du mercure en 1911, dans le laboratoire du Professeur H.K. Onnes à Leyde (Pays-Bas), la supraconductivité a continuellement mobilisé les physiciens tant du point de vue théorique que du point de vue expérimental (figure 1), pour lequel les recherches ont été associées à l’obtention des très basses températures. H. Kamerlingh Onnes qui avait réussi à liquéfier l’hélium en 1908 et à le maintenir en dessous de sa température de liquéfaction (4,2 K) voulait étudier la variation de la résistivité des métaux en dessous de 20 K. Le mercure étant un des métaux les plus faciles à purifier, c’est en étudiant sa résistivité à très basse température qu’il découvrit en 1911 avec G. Holtz que ce métal passe dans un état où il n’offre plus aucune résistance au passage du courant électrique au-dessous d’une température de 4,15 K, appelée température critique (Tc). L’année suivante, il constata qu’un courant électrique ou un champ magnétique suffisamment intenses restauraient la résistivité du métal. Dans les années qui suivirent on découvrit que de nombreux métaux deviennent supraconducteurs à très basse température à l’exception des métaux alcalins et des métaux nobles. La plus haute température critique dans les métaux purs fut atteinte en 1930 avec le niobium (Tc = 9,2 K), à la même époque on découvrit que la supraconductivité peut également être observée dans des alliages intermétalliques. En 1933, W. Meissner observe que les matériaux supraconducteurs expulsent un champ magnétique faible, en se comportant comme des corps diamagnétiques parfaits. L’élévation des températures critiques se poursuivit régulièrement jusqu’en 1973 avec la température « record » de 23,3 K observée pour l’alliage Nb3Ge. Dans les années 1970, on découvrit la supraconductivité des chalcogénures de molybdène (phase de Chevrel, ), et celle d’oxydes mixtes de lithium et de titane puis de baryum et de plomb dopé au bismuth (Tc ≈ 13 K). En 1980, K. Bechgaard et D. Jérome observèrent le comportement supraconducteur de certains composés organiques à caractère unidimensionnel ( ), l’intérêt de l’étude de ces matériaux se situant principalement dans la compréhension des mécanismes de la supraconductivité. Enfin, en 1991, après la découverte de la supraconductivité haute température des cuprates comme Ba-La-Cu-O et Y-Ba-Cu-O, il a été observé que des molécules polyatomiques de carbone dopées par un métal alcalin, K3C60 et Rb3C60 étaient supraconductrices avec des températures critiques respectivement de 18 et 30 K. REFERENCE : E 1 110 Date : FEVRIER 1999 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/materiaux-th11/materiaux-a- [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Titre : Propagation des ondes radioélectriques dans les ferrites polycristallins Type de document : texte imprimé Auteurs : Philippe Gelin, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 9 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Propagation des ondes; Radioélectriques; Polycristallins; Magnétostatiques Résumé : Grâce à leur résistivité élevée et à leurs propriétés magnétiques, les ferrites ont rapidement été utilisés dans des applications très hautes fréquences pour la réalisation de dispositifs non réciproques que l'on trouve dans tous les systèmes émission/réception que ce soit dans le domaine des télécommunications ou du radar.
La conception et l'optimisation des dispositifs non réciproques hyperfréquences (circulateurs et isolateurs) et réciproques (déphaseurs de puissance) utilisant des ferrites nécessitent, d'une part, la connaissance de leurs comportements électromagnétiques, à savoir leurs permittivités diélectriques et leurs perméabilités magnétiques et, d'autre part, la maîtrise des phénomènes de propagation des ondes qui conditionnent leurs performances.
Compte tenu des articles déjà parus dans ce traité « Électronique » sur la physique des ferrites , qui résument les nombreuses études théoriques portant sur la compréhension de leurs comportements statiques et dynamiques, nous axerons notre propos sur deux points particuliers :
d'une part, la représentation de la perméabilité tensorielle des ferrites quel que soit leur état magnétique ;
d'autre part, les phénomènes de propagation à partir desquels il est possible de comprendre et d'interpréter le fonctionnement des dispositifs non réciproques, dispositifs ayant fait l'objet de l'article dans ce traité.REFERENCE : E 1 161 Date : NOVEMBRE 2007 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Propagation des ondes radioélectriques dans les ferrites polycristallins [texte imprimé] / Philippe Gelin, Auteur . - 2007 . - 9 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Mots-clés : Propagation des ondes; Radioélectriques; Polycristallins; Magnétostatiques Résumé : Grâce à leur résistivité élevée et à leurs propriétés magnétiques, les ferrites ont rapidement été utilisés dans des applications très hautes fréquences pour la réalisation de dispositifs non réciproques que l'on trouve dans tous les systèmes émission/réception que ce soit dans le domaine des télécommunications ou du radar.
La conception et l'optimisation des dispositifs non réciproques hyperfréquences (circulateurs et isolateurs) et réciproques (déphaseurs de puissance) utilisant des ferrites nécessitent, d'une part, la connaissance de leurs comportements électromagnétiques, à savoir leurs permittivités diélectriques et leurs perméabilités magnétiques et, d'autre part, la maîtrise des phénomènes de propagation des ondes qui conditionnent leurs performances.
Compte tenu des articles déjà parus dans ce traité « Électronique » sur la physique des ferrites , qui résument les nombreuses études théoriques portant sur la compréhension de leurs comportements statiques et dynamiques, nous axerons notre propos sur deux points particuliers :
d'une part, la représentation de la perméabilité tensorielle des ferrites quel que soit leur état magnétique ;
d'autre part, les phénomènes de propagation à partir desquels il est possible de comprendre et d'interpréter le fonctionnement des dispositifs non réciproques, dispositifs ayant fait l'objet de l'article dans ce traité.REFERENCE : E 1 161 Date : NOVEMBRE 2007 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 23 p.
Titre : Propagation des ondes radioélectriques des réseaux terrestres Type de document : texte imprimé Auteurs : Hervé Sizun, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 23 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Réseaux terrestres; Affaiblissements; Réfraction Résumé : Les liaisons radioélectriques du réseau terrestre fixe (FH, WIFI, WIMAX, ...), mobile (GSM, UMTS, ...) ou à très haut débit à courte portée sont situées soit à l'intérieur de la troposphère, siège de nombreux phénomènes météorologiques et climatiques (présence de gradient d'indice de réfraction, hydrométéores : pluie, neige, brouillard, etc.), soit au-dessus du sol avec son lot d'obstacles (bâtiments, végétation...), soit encore à l'intérieur des bâtiments.
L'étude des bilans de telles liaisons nécessite de prendre en compte les différents affaiblissements (affaiblissement en espace libre, affaiblissement en excès qui regroupe l'ensemble des affaiblissements supplémentaires dus aux différents effets de l'environnement : gaz, hydrométéores, bâtiments, végétation, etc.) et les différents renforcements du signal entre l'émetteur et le récepteur (gains d'antennes, focalisation, etc.). Différents mécanismes de propagation entrent en jeu : la réflexion, la réfraction, la transmission, la diffusion, etc.REFERENCE : E 1 162 Date : FEVRIER 2008 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Propagation des ondes radioélectriques des réseaux terrestres [texte imprimé] / Hervé Sizun, Auteur . - 2007 . - 23 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 23 p.
Mots-clés : Réseaux terrestres; Affaiblissements; Réfraction Résumé : Les liaisons radioélectriques du réseau terrestre fixe (FH, WIFI, WIMAX, ...), mobile (GSM, UMTS, ...) ou à très haut débit à courte portée sont situées soit à l'intérieur de la troposphère, siège de nombreux phénomènes météorologiques et climatiques (présence de gradient d'indice de réfraction, hydrométéores : pluie, neige, brouillard, etc.), soit au-dessus du sol avec son lot d'obstacles (bâtiments, végétation...), soit encore à l'intérieur des bâtiments.
L'étude des bilans de telles liaisons nécessite de prendre en compte les différents affaiblissements (affaiblissement en espace libre, affaiblissement en excès qui regroupe l'ensemble des affaiblissements supplémentaires dus aux différents effets de l'environnement : gaz, hydrométéores, bâtiments, végétation, etc.) et les différents renforcements du signal entre l'émetteur et le récepteur (gains d'antennes, focalisation, etc.). Différents mécanismes de propagation entrent en jeu : la réflexion, la réfraction, la transmission, la diffusion, etc.REFERENCE : E 1 162 Date : FEVRIER 2008 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 3 p.
Titre : Matériaux composites en électromagnétisme - Introduction Type de document : texte imprimé Auteurs : Priou, Alain, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 3 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Électromagnétisme; Hyperfréquences Résumé : Pratiquement tous les secteurs industriels de l'aéronautique, de l'aérospatiale, de l'automobile et des transports, puis maintenant des radiocommunications, sont demandeurs de nouveaux matériaux complexes pour remplir de nouvelles fonctions et progressivement remplacer les structures métalliques. L'apport des matériaux composites chargés d'inclusions diélectriques, conductrices ou de circuits électroniques devrait apporter des solutions. REFERENCE : E 1 164 Date : MAI 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Matériaux composites en électromagnétisme - Introduction [texte imprimé] / Priou, Alain, Auteur . - 2007 . - 3 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 3 p.
Mots-clés : Électromagnétisme; Hyperfréquences Résumé : Pratiquement tous les secteurs industriels de l'aéronautique, de l'aérospatiale, de l'automobile et des transports, puis maintenant des radiocommunications, sont demandeurs de nouveaux matériaux complexes pour remplir de nouvelles fonctions et progressivement remplacer les structures métalliques. L'apport des matériaux composites chargés d'inclusions diélectriques, conductrices ou de circuits électroniques devrait apporter des solutions. REFERENCE : E 1 164 Date : MAI 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 25 p.
Titre : Matériaux composites en électromagnétisme : Matériaux chargés, matériaux électroniques et métamatériaux Type de document : texte imprimé Auteurs : Priou, Alain, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 25 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Électromagnétisme; Circuits électroniques; Microscopique Résumé : À partir des lois de Faraday et d'Ampère pour la magnétostatique et l'électrostatique, Maxwell a établi, en 1873, les équations dites de Maxwell qui sont une extension à l'espace et au temps des lois précédentes. Ces lois ont été vérifiées par Hertz en 1888 et, en 1905, A. Einstein, dans sa théorie de la relativité, montre toute l'élégance et la rigueur de la théorie de Maxwell. REFERENCE : E 1 165 Date : MAI 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Matériaux composites en électromagnétisme : Matériaux chargés, matériaux électroniques et métamatériaux [texte imprimé] / Priou, Alain, Auteur . - 2007 . - 25 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 25 p.
Mots-clés : Électromagnétisme; Circuits électroniques; Microscopique Résumé : À partir des lois de Faraday et d'Ampère pour la magnétostatique et l'électrostatique, Maxwell a établi, en 1873, les équations dites de Maxwell qui sont une extension à l'espace et au temps des lois précédentes. Ces lois ont été vérifiées par Hertz en 1888 et, en 1905, A. Einstein, dans sa théorie de la relativité, montre toute l'élégance et la rigueur de la théorie de Maxwell. REFERENCE : E 1 165 Date : MAI 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 14 p.
Titre : Matériaux composites en électromagnétisme : Caractérisation Type de document : texte imprimé Auteurs : Priou, Alain, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 14 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Caractérisation; Électromagnétisme; Techniques coaxiales Résumé : Pe but de cet article est de familiariser le lecteur avec les différentes techniques de mesure et de caractérisation des matériaux composites manufacturés (à permittivité et perméabilité données positives ou négatives) ou structuraux (utilisation de cellules élémentaires en réseau périodique 2D ou 3D, développés dans l'article [E1165]), constituant, entre autres, les milieux absorbants mais pouvant servir aux radômes et aussi aux matériaux pour des antennes.
De nombreuses méthodes existent, qui seront rappelées au début de cet article. Forts de notre expérience, nous avons retenu les méthodes en espace libre auxquelles sera consacrée la plus grande partie de ce dossier.REFERENCE : E 1 167 Date : NOVEMBRE 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Matériaux composites en électromagnétisme : Caractérisation [texte imprimé] / Priou, Alain, Auteur . - 2007 . - 14 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 14 p.
Mots-clés : Caractérisation; Électromagnétisme; Techniques coaxiales Résumé : Pe but de cet article est de familiariser le lecteur avec les différentes techniques de mesure et de caractérisation des matériaux composites manufacturés (à permittivité et perméabilité données positives ou négatives) ou structuraux (utilisation de cellules élémentaires en réseau périodique 2D ou 3D, développés dans l'article [E1165]), constituant, entre autres, les milieux absorbants mais pouvant servir aux radômes et aussi aux matériaux pour des antennes.
De nombreuses méthodes existent, qui seront rappelées au début de cet article. Forts de notre expérience, nous avons retenu les méthodes en espace libre auxquelles sera consacrée la plus grande partie de ce dossier.REFERENCE : E 1 167 Date : NOVEMBRE 2009 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 2 p.
Titre : Structures de guidage HF - Introduction Type de document : texte imprimé Auteurs : Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 2 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Guidage HF; Bande de fréquences Résumé : Les ondes électromagnétiques peuvent être émises dans l’espace libre au moyen par exemple d’une antenne. On parle alors de propagation libre des ondes, procédé qui est largement utilisé pour les systèmes radiotéléphone, les radars ou communications hertziennes. Cependant, il existe de nombreuses situations pour lesquelles il est nécessaire ou plus adéquat de transmettre cette énergie électromagnétique dans des structures appelées de façon tout à fait générale « guide ». Comme son nom l’indique, il va transmettre l’onde électromagnétique par propagation guidée par un mécanisme de réflexions successives sur les parois ou/et interfaces. À basse fréquence, on parle plus couramment de fils ou câbles qui transmettent des signaux électriques. Cela est une vision simplificatrice qui permet un calcul simple par la théorie des lignes. Cependant, en toute rigueur le phénomène dynamique est toujours fondamentalement le guidage d’une onde électromagnétique. REFERENCE : E 1 169 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Structures de guidage HF - Introduction [texte imprimé] / Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur . - 2007 . - 2 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 2 p.
Mots-clés : Guidage HF; Bande de fréquences Résumé : Les ondes électromagnétiques peuvent être émises dans l’espace libre au moyen par exemple d’une antenne. On parle alors de propagation libre des ondes, procédé qui est largement utilisé pour les systèmes radiotéléphone, les radars ou communications hertziennes. Cependant, il existe de nombreuses situations pour lesquelles il est nécessaire ou plus adéquat de transmettre cette énergie électromagnétique dans des structures appelées de façon tout à fait générale « guide ». Comme son nom l’indique, il va transmettre l’onde électromagnétique par propagation guidée par un mécanisme de réflexions successives sur les parois ou/et interfaces. À basse fréquence, on parle plus couramment de fils ou câbles qui transmettent des signaux électriques. Cela est une vision simplificatrice qui permet un calcul simple par la théorie des lignes. Cependant, en toute rigueur le phénomène dynamique est toujours fondamentalement le guidage d’une onde électromagnétique. REFERENCE : E 1 169 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 16 p.
Titre : Structures de guidage HF : Propagation et géométrie Type de document : texte imprimé Auteurs : Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 16 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Guidage HF; Propagation; Géométrie Résumé : De plus en plus de réalisations en circuits micro-ondes et millimétriques font appel à l’emploi de microlignes de transmission. Par rapport à des structures de guidage homogènes, les microlignes présentent les avantages de la miniaturisation, de la facilité de réalisation et d’un faible coût pour les séries importantes.
Ces structures de guidage font l’objet de trois articles :
[E 1 170] pour la propagation et la géométrie ;
[E 1 171] pour la modélisation et les calculs ;
[E 1 172] pour la technologie et les applications.REFERENCE : E 1 170 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Structures de guidage HF : Propagation et géométrie [texte imprimé] / Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur . - 2007 . - 16 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 16 p.
Mots-clés : Guidage HF; Propagation; Géométrie Résumé : De plus en plus de réalisations en circuits micro-ondes et millimétriques font appel à l’emploi de microlignes de transmission. Par rapport à des structures de guidage homogènes, les microlignes présentent les avantages de la miniaturisation, de la facilité de réalisation et d’un faible coût pour les séries importantes.
Ces structures de guidage font l’objet de trois articles :
[E 1 170] pour la propagation et la géométrie ;
[E 1 171] pour la modélisation et les calculs ;
[E 1 172] pour la technologie et les applications.REFERENCE : E 1 170 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 15 p.
Titre : Structures de guidage HF : Modélisation et calculs Type de document : texte imprimé Auteurs : Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 15 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Guidage HF; Modélisation et calculs; Méthodes approchées; Propagation; Microligne; Modélisation et calculs Résumé : Dien que de géométries simples, les microlignes usuelles (microruban ou ligne à fente par exemple) sont difficiles à étudier en raison de la non-homogénéité du milieu qui les supporte (air et diélectrique). Il en résulte des conditions aux limites complexes, en particulier à l’interface air-diélectrique, dont l’introduction rend la résolution de l’équation de Helmholtz difficile.
En raison de cette difficulté, différentes méthodes approchées ont été proposées pour parvenir à l’expression de la constante de propagation et du champ transporté dans une microligne. Parmi ces méthodes, on peut citer pour l’application à la ligne à microruban :
les méthodes quasi statiques (transformation conforme, différences finies, équation intégrale) utilisées dans le cadre d’une approximation TEM de la propagation ;
les modèles en guide (modèle du guide à nervures, modèles d’ondes TE et TM couplées).
L’inconvénient de ces méthodes est de n’être valides que pour des géométries et des gammes de fréquences limitées.REFERENCE : E 1 171 Date : MAI 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Structures de guidage HF : Modélisation et calculs [texte imprimé] / Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur . - 2007 . - 15 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 15 p.
Mots-clés : Guidage HF; Modélisation et calculs; Méthodes approchées; Propagation; Microligne; Modélisation et calculs Résumé : Dien que de géométries simples, les microlignes usuelles (microruban ou ligne à fente par exemple) sont difficiles à étudier en raison de la non-homogénéité du milieu qui les supporte (air et diélectrique). Il en résulte des conditions aux limites complexes, en particulier à l’interface air-diélectrique, dont l’introduction rend la résolution de l’équation de Helmholtz difficile.
En raison de cette difficulté, différentes méthodes approchées ont été proposées pour parvenir à l’expression de la constante de propagation et du champ transporté dans une microligne. Parmi ces méthodes, on peut citer pour l’application à la ligne à microruban :
les méthodes quasi statiques (transformation conforme, différences finies, équation intégrale) utilisées dans le cadre d’une approximation TEM de la propagation ;
les modèles en guide (modèle du guide à nervures, modèles d’ondes TE et TM couplées).
L’inconvénient de ces méthodes est de n’être valides que pour des géométries et des gammes de fréquences limitées.REFERENCE : E 1 171 Date : MAI 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 13 p.
Titre : Structures de guidage HF : Technologie et applications Type de document : texte imprimé Auteurs : Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 13 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Guidage HF; Technologie et application; Microlignes; Micro-ondes; Pertes par rayonnement Résumé : Dans cet article, on aborde un point de vue fondamental qui justifie à lui seul le développement des techniques numériques déjà exposées en [E 1 171] dont l’objectif, il faut le rappeler, est de conduire à la mise en œuvre effective des microlignes micro-ondes et millimétriques. Dans une première étape seront présentés les aspects matériels de la technologie (matériaux et techniques physico-chimiques de fabrication) et dans une seconde étape on s’intéressera aux techniques d’aide à la conception des circuits. REFERENCE : E 1 172 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Structures de guidage HF : Technologie et applications [texte imprimé] / Marc Hélier, Auteur ; Michel Ney, Auteur ; Christian Pichot, Auteur . - 2007 . - 13 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 13 p.
Mots-clés : Guidage HF; Technologie et application; Microlignes; Micro-ondes; Pertes par rayonnement Résumé : Dans cet article, on aborde un point de vue fondamental qui justifie à lui seul le développement des techniques numériques déjà exposées en [E 1 171] dont l’objectif, il faut le rappeler, est de conduire à la mise en œuvre effective des microlignes micro-ondes et millimétriques. Dans une première étape seront présentés les aspects matériels de la technologie (matériaux et techniques physico-chimiques de fabrication) et dans une seconde étape on s’intéressera aux techniques d’aide à la conception des circuits. REFERENCE : E 1 172 Date : FEVRIER 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 12 p.
Titre : Conducteurs en hautes fréquences Type de document : texte imprimé Auteurs : Henri Baudrand, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 12 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits hautes fréquences; Pertes ohmiques; Pertes par rayonnement; Blindages; Impédance de transfert; Nanoconducteurs; Electronique; Hyperfréquences Résumé : Les conducteurs en hautes fréquences ont comme caractéristique essentielle de suivre de près les évolutions technologiques des matériaux dans le souci de limiter les pertes et de miniaturiser les dispositifs électroniques. Ceci exige une réévaluation théorique des phénomènes de transport, conséquence de l’introduction des nanotechnologies .Dans un cadre plus traditionnel, de nombreuses applications sont abordées : en compatibilité électromagnétique, circuits et lignes planaires, pertes par rayonnement et utilisation des techniques quasi-optiques. REFERENCE : E 1 205v2 Date : NOVEMBRE 2008 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Conducteurs en hautes fréquences [texte imprimé] / Henri Baudrand, Auteur . - 2007 . - 12 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 12 p.
Mots-clés : Circuits hautes fréquences; Pertes ohmiques; Pertes par rayonnement; Blindages; Impédance de transfert; Nanoconducteurs; Electronique; Hyperfréquences Résumé : Les conducteurs en hautes fréquences ont comme caractéristique essentielle de suivre de près les évolutions technologiques des matériaux dans le souci de limiter les pertes et de miniaturiser les dispositifs électroniques. Ceci exige une réévaluation théorique des phénomènes de transport, conséquence de l’introduction des nanotechnologies .Dans un cadre plus traditionnel, de nombreuses applications sont abordées : en compatibilité électromagnétique, circuits et lignes planaires, pertes par rayonnement et utilisation des techniques quasi-optiques. REFERENCE : E 1 205v2 Date : NOVEMBRE 2008 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 3 p.
Titre : CEM en conception électronique et de systèmes : Introduction Type de document : texte imprimé Auteurs : Olivier Maurice, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 3 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : CEM; Technologies de l'electronique; Phases de qualification Résumé : L'évolution exponentielle des usages et technologies de l'électronique conduit à une multiplication des phénomènes impactant la CEM (compatibilité électromagnétique) qui décourage nombre d'ingénieurs. Ainsi prédire la perturbation d'une fonction numérique sur une carte électronique moderne, comportant 16 couches, 1 000 pistes et 15 circuits, enfermée dans un boîtier métallique résonnant paraît être une tâche insurmontable. On peut citer également la difficulté qu'il peut y avoir à prévoir la perturbation d'une radio embarquée sur un véhicule, même avec la connaissance des caractérisations individuelles des différentes sources de bruits embarquées. Face à de telles complexités, beaucoup préfèrent alors aborder la CEM par la seule pratique et tentent de résoudre des problèmes parfois très complexes directement en expérimentation. REFERENCE : E 1 300 Date : NOVEMBRE 2010 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] CEM en conception électronique et de systèmes : Introduction [texte imprimé] / Olivier Maurice, Auteur . - 2007 . - 3 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 3 p.
Mots-clés : CEM; Technologies de l'electronique; Phases de qualification Résumé : L'évolution exponentielle des usages et technologies de l'électronique conduit à une multiplication des phénomènes impactant la CEM (compatibilité électromagnétique) qui décourage nombre d'ingénieurs. Ainsi prédire la perturbation d'une fonction numérique sur une carte électronique moderne, comportant 16 couches, 1 000 pistes et 15 circuits, enfermée dans un boîtier métallique résonnant paraît être une tâche insurmontable. On peut citer également la difficulté qu'il peut y avoir à prévoir la perturbation d'une radio embarquée sur un véhicule, même avec la connaissance des caractérisations individuelles des différentes sources de bruits embarquées. Face à de telles complexités, beaucoup préfèrent alors aborder la CEM par la seule pratique et tentent de résoudre des problèmes parfois très complexes directement en expérimentation. REFERENCE : E 1 300 Date : NOVEMBRE 2010 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 21 p.
Titre : Compatibilité électromagnétique : Notions fondamentales Type de document : texte imprimé Auteurs : Olivier Maurice, Auteur ; Alain Reineix, Auteur ; Etienne Sicard, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 21 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Electromagnétique; Ondes; Champ lointain; Poynting; Blindages de cables; Interaction électroniques; Nucléaires Résumé : Cette partie a pour objet le rappel de notions fondamentales pour la CEM, qui pourront être utilisées dans l'ensemble des articles traitant de la CEM de projets. Des renvois sont effectués lorsque les notions rejoignent celles des cours d'électromagnétisme pour l'ingénieur. On s'attache ici à rappeler des notions plus spécifiques au métier de la compatibilité électromagnétique. On aborde tout d'abord les principes qui prévalent aux interactions conduites ou de champs proches (interactions électrostatiques, magnétostatiques). Puis on aborde les interactions d'ondes guidées ou rayonnées. Une méthode de calcul dite « méthode de Kron » est présentée dans le paragraphe 3, qui permet de calculer rapidement de nombreux problèmes et d'une façon très efficace. Cette méthode permettra à tout ingénieur d'évaluer des problèmes de CEM déjà complexes et qui ne seraient pas, ou très difficilement, calculables par l'intermédiaire des outils disponibles sur le marché. Comme la méthode est utilisée dans tous les paragraphes comme exemple et support d'exercices, nous la présentons en premier. Enfin nous abordons les effets des particules sur les composants et les approches « CEM » de ces derniers. REFERENCE : E 1 302 Date : MAI 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Compatibilité électromagnétique : Notions fondamentales [texte imprimé] / Olivier Maurice, Auteur ; Alain Reineix, Auteur ; Etienne Sicard, Auteur . - 2007 . - 21 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 21 p.
Mots-clés : Electromagnétique; Ondes; Champ lointain; Poynting; Blindages de cables; Interaction électroniques; Nucléaires Résumé : Cette partie a pour objet le rappel de notions fondamentales pour la CEM, qui pourront être utilisées dans l'ensemble des articles traitant de la CEM de projets. Des renvois sont effectués lorsque les notions rejoignent celles des cours d'électromagnétisme pour l'ingénieur. On s'attache ici à rappeler des notions plus spécifiques au métier de la compatibilité électromagnétique. On aborde tout d'abord les principes qui prévalent aux interactions conduites ou de champs proches (interactions électrostatiques, magnétostatiques). Puis on aborde les interactions d'ondes guidées ou rayonnées. Une méthode de calcul dite « méthode de Kron » est présentée dans le paragraphe 3, qui permet de calculer rapidement de nombreux problèmes et d'une façon très efficace. Cette méthode permettra à tout ingénieur d'évaluer des problèmes de CEM déjà complexes et qui ne seraient pas, ou très difficilement, calculables par l'intermédiaire des outils disponibles sur le marché. Comme la méthode est utilisée dans tous les paragraphes comme exemple et support d'exercices, nous la présentons en premier. Enfin nous abordons les effets des particules sur les composants et les approches « CEM » de ces derniers. REFERENCE : E 1 302 Date : MAI 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 18 p.
Titre : Notions de CEM des systèmes Type de document : texte imprimé Auteurs : Olivier Maurice, Auteur ; Hubert, Guillaume, Auteur ; Yalcin, Evlin, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 18 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : CEM; Radioélectrique; Techniques topologiques; Radioélectrique; CRE Résumé : Cet article aborde les problématiques de la CEM des systèmes. La notion de système est l'objet de travaux multiples et va au-delà de celle comprise en CEM. Cependant, on s'en inspire pour définir un système comme un regroupement d'électroniques reliées par des liaisons filaires ou antennaires et dévolu à la réalisation d'une fonction.
Aborder la CEM d'un système dans son ensemble est extrêmement compliqué, mais non impossible. Il faut introduire une part de probabilité pour pallier la méconnaissance ou les incertitudes. Plus modestement, les ingénieurs en CEM étudient tous les jours des systèmes plus ou moins complexes, et si aborder un système complet demande des ressources et des budgets rarement disponibles, morceler le système en parties de complexité réduite pour résoudre des problèmes particuliers attachés à des fonctions critiques est un travail régulièrement accompli.REFERENCE : E 1 305 Date : NOVEMBRE 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Notions de CEM des systèmes [texte imprimé] / Olivier Maurice, Auteur ; Hubert, Guillaume, Auteur ; Yalcin, Evlin, Auteur . - 2007 . - 18 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 18 p.
Mots-clés : CEM; Radioélectrique; Techniques topologiques; Radioélectrique; CRE Résumé : Cet article aborde les problématiques de la CEM des systèmes. La notion de système est l'objet de travaux multiples et va au-delà de celle comprise en CEM. Cependant, on s'en inspire pour définir un système comme un regroupement d'électroniques reliées par des liaisons filaires ou antennaires et dévolu à la réalisation d'une fonction.
Aborder la CEM d'un système dans son ensemble est extrêmement compliqué, mais non impossible. Il faut introduire une part de probabilité pour pallier la méconnaissance ou les incertitudes. Plus modestement, les ingénieurs en CEM étudient tous les jours des systèmes plus ou moins complexes, et si aborder un système complet demande des ressources et des budgets rarement disponibles, morceler le système en parties de complexité réduite pour résoudre des problèmes particuliers attachés à des fonctions critiques est un travail régulièrement accompli.REFERENCE : E 1 305 Date : NOVEMBRE 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 11 p.
Titre : La CEM en phase d'appel d'offres Type de document : texte imprimé Auteurs : Deville, Geneviève, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 11 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : CEM; Phase d'appel; Électromagnétique; Cahier des charges; Compatibilité électromagnétique; Appel d'offres Résumé : La prise en compte de la Compatibilité Électromagnétique (CEM) dès la phase d’appel d’offres est primordiale pour optimiser la conception et le coût d’un système tant lors de la rédaction de l’appel d’offres par le maître d’ouvrage que lors de la réponse à cet appel d’offres par le maître d’œuvre et ses sous-traitants.
Cet article présente l’adaptation de la méthodologie de prise en compte de l’environnement électromagnétique d’un système à la phase d’appel d’offres.
Partant de l’expression de besoin, de l’analyse de l’environnement électromagnétique et de l’analyse fonctionnelle du système, le concepteur ou maître d’œuvre du système arrive à l’élaboration d’une proposition technique et financière. Pour ce faire, il doit définir des solutions CEM qui prennent en compte la topologie du système, les environnements et les besoins opérationnels, décliner les contraintes électromagnétiques sur les équipements et sous-systèmes fournis par les sous-traitants et analyser la faisabilité des performances attendues ainsi que la marge visée et le coût final.REFERENCE : E 1 308 Date : FEVRIER 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] La CEM en phase d'appel d'offres [texte imprimé] / Deville, Geneviève, Auteur . - 2007 . - 11 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
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Mots-clés : CEM; Phase d'appel; Électromagnétique; Cahier des charges; Compatibilité électromagnétique; Appel d'offres Résumé : La prise en compte de la Compatibilité Électromagnétique (CEM) dès la phase d’appel d’offres est primordiale pour optimiser la conception et le coût d’un système tant lors de la rédaction de l’appel d’offres par le maître d’ouvrage que lors de la réponse à cet appel d’offres par le maître d’œuvre et ses sous-traitants.
Cet article présente l’adaptation de la méthodologie de prise en compte de l’environnement électromagnétique d’un système à la phase d’appel d’offres.
Partant de l’expression de besoin, de l’analyse de l’environnement électromagnétique et de l’analyse fonctionnelle du système, le concepteur ou maître d’œuvre du système arrive à l’élaboration d’une proposition technique et financière. Pour ce faire, il doit définir des solutions CEM qui prennent en compte la topologie du système, les environnements et les besoins opérationnels, décliner les contraintes électromagnétiques sur les équipements et sous-systèmes fournis par les sous-traitants et analyser la faisabilité des performances attendues ainsi que la marge visée et le coût final.REFERENCE : E 1 308 Date : FEVRIER 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 14 p.
Titre : Méthodologie de design CEM : Couche équipement Type de document : texte imprimé Auteurs : François De Daran, Auteur ; Frédéric Lafon, Auteur ; Thierry Segond, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 14 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : CEM; Design CEM; Couche équipement; Placement-routage Résumé : L’objectif de cet article est de présenter un état de l’art sur la méthodologie de développement CEM. Après un rappel du cycle de développement en V, nous décrivons les étapes de l’approche remontante qui vont permettre de justifier les spécifications de design. Les règles de l’art permettent d’éviter les erreurs majeures de design, cependant les contraintes mécaniques, thermiques ou de placement rendent inapplicables certaines règles. Il faut donc spécifiquement les adapter et les justifier par modélisation. La dernière étape du développement est la rédaction du Plan de Test qui va permettre de garantir la reproductibilité des résultats. REFERENCE : E 1 315 Date : FEVRIER 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Méthodologie de design CEM : Couche équipement [texte imprimé] / François De Daran, Auteur ; Frédéric Lafon, Auteur ; Thierry Segond, Auteur . - 2007 . - 14 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
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Mots-clés : CEM; Design CEM; Couche équipement; Placement-routage Résumé : L’objectif de cet article est de présenter un état de l’art sur la méthodologie de développement CEM. Après un rappel du cycle de développement en V, nous décrivons les étapes de l’approche remontante qui vont permettre de justifier les spécifications de design. Les règles de l’art permettent d’éviter les erreurs majeures de design, cependant les contraintes mécaniques, thermiques ou de placement rendent inapplicables certaines règles. Il faut donc spécifiquement les adapter et les justifier par modélisation. La dernière étape du développement est la rédaction du Plan de Test qui va permettre de garantir la reproductibilité des résultats. REFERENCE : E 1 315 Date : FEVRIER 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 13 p.
Titre : Notions de CEM des composants Type de document : texte imprimé Auteurs : Etienne Sicard, Auteur ; Frédéric Lafon, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 13 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuit intégré; CMOS; IEC; ICEM; ICIM Résumé : Nous donnons dans ce dossier quelques indications sur l’évolution des performances et de l’intégration des circuits intégrés en fonction des nœuds technologiques, en dérivant des paramètres clés pour la compatibilité électromagnétique des composants. Nous présentons ensuite un état de l’art des méthodes de mesures normalisées applicables aux composants, puis illustrons les idées débattues au sein des comités normatifs sur la modélisation de l’émission et de l’immunité. REFERENCE : E 1 318 Date : MAI 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Notions de CEM des composants [texte imprimé] / Etienne Sicard, Auteur ; Frédéric Lafon, Auteur . - 2007 . - 13 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 13 p.
Mots-clés : Circuit intégré; CMOS; IEC; ICEM; ICIM Résumé : Nous donnons dans ce dossier quelques indications sur l’évolution des performances et de l’intégration des circuits intégrés en fonction des nœuds technologiques, en dérivant des paramètres clés pour la compatibilité électromagnétique des composants. Nous présentons ensuite un état de l’art des méthodes de mesures normalisées applicables aux composants, puis illustrons les idées débattues au sein des comités normatifs sur la modélisation de l’émission et de l’immunité. REFERENCE : E 1 318 Date : MAI 2012 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 5 p.
Titre : Décharges électrostatiques : Application à l'industrie électronique Type de document : texte imprimé Auteurs : Vagneur, Jean-Louis, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 5 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Électrostatiques; Industrie électronique; Les des; Triboélectrique Résumé : Tout matériau peut être porteur de charges statiques après électrisation (acquisition de charges) provoquée par différentes causes telles que le frottement, la charge par influence (ou induction électrostatique), le transfert de charges par contact, etc. Les décharges électrostatiques sont caractérisées par le passage d'un courant impulsionnel entre deux matériaux chargés à des potentiels différents, soit par contact direct, soit par décharge disruptive dans l'air. Cet article présente succinctement les phénomènes générateurs de charges électrostatiques, et les caractéristiques des matériaux selon leur aptitude à dissiper ces charges. REFERENCE : E 1 325 Date : août 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Décharges électrostatiques : Application à l'industrie électronique [texte imprimé] / Vagneur, Jean-Louis, Auteur . - 2007 . - 5 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 5 p.
Mots-clés : Électrostatiques; Industrie électronique; Les des; Triboélectrique Résumé : Tout matériau peut être porteur de charges statiques après électrisation (acquisition de charges) provoquée par différentes causes telles que le frottement, la charge par influence (ou induction électrostatique), le transfert de charges par contact, etc. Les décharges électrostatiques sont caractérisées par le passage d'un courant impulsionnel entre deux matériaux chargés à des potentiels différents, soit par contact direct, soit par décharge disruptive dans l'air. Cet article présente succinctement les phénomènes générateurs de charges électrostatiques, et les caractéristiques des matériaux selon leur aptitude à dissiper ces charges. REFERENCE : E 1 325 Date : août 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 1 p.
Titre : Circuits passifs hyperfréquences : Introduction Type de document : texte imprimé Auteurs : Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 1 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Hyperfréquences; Circuits passifs; Atténuateurs; Déphaseurs Résumé : Les circuits passifs hyperfréquences sont les lignes, les éléments et les dispositifs passifs que l’on trouve dans les systèmes hyperfréquences, par exemple, entre l’émetteur ou le récepteur et l’antenne ou le câble de transmission. REFERENCE : E 1 400 Date : FEVRIER 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Circuits passifs hyperfréquences : Introduction [texte imprimé] / Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur . - 2007 . - 1 p.
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Mots-clés : Hyperfréquences; Circuits passifs; Atténuateurs; Déphaseurs Résumé : Les circuits passifs hyperfréquences sont les lignes, les éléments et les dispositifs passifs que l’on trouve dans les systèmes hyperfréquences, par exemple, entre l’émetteur ou le récepteur et l’antenne ou le câble de transmission. REFERENCE : E 1 400 Date : FEVRIER 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 20 p.
Titre : Circuits passifs hyperfréquences : Guides d’ondes métalliques Type de document : texte imprimé Auteurs : Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 20 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : hyperfréquences; Ondes métalliques; Ondes rectangulaires; Modes TE Résumé : Il existe un très grand nombre de guides d’ondes, les uns métalliques, les autres diélectriques. Ce sont, dans tous les cas, des structures qui restent invariantes quand on effectue une translation selon un axe qui constitue la direction de propagation de la puissance active
Le milieu 1 où se propagent les ondes est toujours un milieu diélectrique. Dans les guides d’ondes métalliques, ce milieu est limité par une interface diélectrique-conducteur (milieu 2, métallique) tandis que, dans les guides d’ondes diélectriques, ce milieu est limité par une interface diélectrique-diélectriqueREFERENCE : E 1 401 Date : FEVRIER 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Circuits passifs hyperfréquences : Guides d’ondes métalliques [texte imprimé] / Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur . - 2007 . - 20 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 20 p.
Mots-clés : hyperfréquences; Ondes métalliques; Ondes rectangulaires; Modes TE Résumé : Il existe un très grand nombre de guides d’ondes, les uns métalliques, les autres diélectriques. Ce sont, dans tous les cas, des structures qui restent invariantes quand on effectue une translation selon un axe qui constitue la direction de propagation de la puissance active
Le milieu 1 où se propagent les ondes est toujours un milieu diélectrique. Dans les guides d’ondes métalliques, ce milieu est limité par une interface diélectrique-conducteur (milieu 2, métallique) tandis que, dans les guides d’ondes diélectriques, ce milieu est limité par une interface diélectrique-diélectriqueREFERENCE : E 1 401 Date : FEVRIER 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 24 p.
Titre : Circuits passifs hyperfréquences : Filtres et cavités Type de document : texte imprimé Auteurs : Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 24 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Filtres et cavités; Circuits passifs; Électromagnétiques; Ondes Résumé : Le problème de la conception de filtres aux hyperfréquences est compliqué, car les éléments que l’on utilise sont à paramètres distribués ; il n’existe pas de procédure de synthèse totalement générale. En effet, le comportement fréquentiel des éléments de circuits micro-ondes (lignes de transmission, cavités) est complexe, ce qui rend impossible le développement d’une procédure de synthèse générale et complète.
Cependant, en dépit de ces complications additionnelles dues aux hyperfréquences, de nombreuses techniques ont été développées, permettant de concevoir des filtres micro-ondes. Le cas des filtres à bande étroite est exemplaire car beaucoup d’éléments micro-ondes ont dans une bande de fréquence étroite, des caractéristiques fréquentielles qui ressemblent à celles des réactances idéales inductives ou capacitives.REFERENCE : E 1 402 Date : NOVEMBRE 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Circuits passifs hyperfréquences : Filtres et cavités [texte imprimé] / Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur . - 2007 . - 24 p.
Langues : Français (fre)
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Mots-clés : Filtres et cavités; Circuits passifs; Électromagnétiques; Ondes Résumé : Le problème de la conception de filtres aux hyperfréquences est compliqué, car les éléments que l’on utilise sont à paramètres distribués ; il n’existe pas de procédure de synthèse totalement générale. En effet, le comportement fréquentiel des éléments de circuits micro-ondes (lignes de transmission, cavités) est complexe, ce qui rend impossible le développement d’une procédure de synthèse générale et complète.
Cependant, en dépit de ces complications additionnelles dues aux hyperfréquences, de nombreuses techniques ont été développées, permettant de concevoir des filtres micro-ondes. Le cas des filtres à bande étroite est exemplaire car beaucoup d’éléments micro-ondes ont dans une bande de fréquence étroite, des caractéristiques fréquentielles qui ressemblent à celles des réactances idéales inductives ou capacitives.REFERENCE : E 1 402 Date : NOVEMBRE 2002 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Titre : Circuits passifs hyperfréquences : Éléments passifs réciproques Type de document : texte imprimé Auteurs : Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 22 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Éléments passifs réciproques; Réciproques; Quadripoles; Puissance de wilkinson; Coupleurs directifs Résumé : Les systèmes principalement de télécommunications et les radars sont constitués d’un assemblage important de circuits, lesquels sont eux-mêmes fabriqués à l’aide de composants actifs ou passifs. Nous ne traiterons dans cet article que des circuits et composants passifs réciproques, les éléments non réciproques faisant l’objet de l’article suivant Circuits passifs hyperfréquences- Éléments non réciproques à ferriteCircuits passifs hyperfréquences- Éléments non réciproques à ferrite.
Après avoir décrit rapidement leur principe de fonctionnement, nous nous attacherons à donner un certain nombre d’indications technologiques permettant de bien comprendre leurs caractéristiques pratiques ainsi que leur domaine d’application.REFERENCE : E 1 403 Date : AÔUT 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Circuits passifs hyperfréquences : Éléments passifs réciproques [texte imprimé] / Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur . - 2007 . - 22 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Mots-clés : Éléments passifs réciproques; Réciproques; Quadripoles; Puissance de wilkinson; Coupleurs directifs Résumé : Les systèmes principalement de télécommunications et les radars sont constitués d’un assemblage important de circuits, lesquels sont eux-mêmes fabriqués à l’aide de composants actifs ou passifs. Nous ne traiterons dans cet article que des circuits et composants passifs réciproques, les éléments non réciproques faisant l’objet de l’article suivant Circuits passifs hyperfréquences- Éléments non réciproques à ferriteCircuits passifs hyperfréquences- Éléments non réciproques à ferrite.
Après avoir décrit rapidement leur principe de fonctionnement, nous nous attacherons à donner un certain nombre d’indications technologiques permettant de bien comprendre leurs caractéristiques pratiques ainsi que leur domaine d’application.REFERENCE : E 1 403 Date : AÔUT 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 12 p.
Titre : Circuits passifs hyperfréquences : Éléments non réciproques à ferrite Type de document : texte imprimé Auteurs : Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 12 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : réciproques à ferrite; Circuits passifs Résumé : Les systèmes principalement de télécommunications et les radars sont constitués d’un assemblage important de circuits, lesquels sont eux-mêmes fabriqués à l’aide de composants actifs ou passifs. Nous ne traiterons dans cet article que des circuits et composants passifs non réciproques.
En fonction de ce que nous avons dit dans les articles Circuits passifs hyperfréquences- Guides d’ondes métalliquesCircuits passifs hyperfréquences- Guides d’ondes métalliques et Circuits passifs hyperfréquences- Filtres et cavitésCircuits passifs hyperfréquences- Filtres et cavités, il est clair que la majorité des circuits fonctionnant jusqu’à une vingtaine de gigahertz pourra être en technologie coaxiale, microruban ou coplanaire. Pour des fréquences supérieures, c’est-à-dire concernant les ondes millimétriques, ce sont les guides d’ondes qui sont majoritairement utilisés. Pour des fréquences supérieures à 200 GHz, des circuits conçus à l’aide des méthodes quasi optiques sont de plus en plus utilisés.REFERENCE : E 1 404 Date : AÔUT 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Circuits passifs hyperfréquences : Éléments non réciproques à ferrite [texte imprimé] / Paul-François Combes, Auteur ; Raymond Crampagne, Auteur . - 2007 . - 12 p.
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in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 12 p.
Mots-clés : réciproques à ferrite; Circuits passifs Résumé : Les systèmes principalement de télécommunications et les radars sont constitués d’un assemblage important de circuits, lesquels sont eux-mêmes fabriqués à l’aide de composants actifs ou passifs. Nous ne traiterons dans cet article que des circuits et composants passifs non réciproques.
En fonction de ce que nous avons dit dans les articles Circuits passifs hyperfréquences- Guides d’ondes métalliquesCircuits passifs hyperfréquences- Guides d’ondes métalliques et Circuits passifs hyperfréquences- Filtres et cavitésCircuits passifs hyperfréquences- Filtres et cavités, il est clair que la majorité des circuits fonctionnant jusqu’à une vingtaine de gigahertz pourra être en technologie coaxiale, microruban ou coplanaire. Pour des fréquences supérieures, c’est-à-dire concernant les ondes millimétriques, ce sont les guides d’ondes qui sont majoritairement utilisés. Pour des fréquences supérieures à 200 GHz, des circuits conçus à l’aide des méthodes quasi optiques sont de plus en plus utilisés.REFERENCE : E 1 404 Date : AÔUT 2003 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Titre : MMIC : Évolution et technologie Type de document : texte imprimé Auteurs : Christian Rumelhard, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 9 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : MMIC; Technologie des mmic; Monolithic; Microwave Résumé : La première réalisation de circuits intégrés monolithiques analogiques micro-ondes (en anglais « Monolithic Microwave Integrated Circuits » MMIC) en 1975 a ouvert un nouveau domaine qui n’a cessé d’évoluer. Alors que son développement a d’abord été entraîné par des applications militaires, la plupart des applications sont maintenant civiles : soit des applications pour le grand public telles que les radiocommunications terrestres, soit des applications à hautes performances comme dans les répéteurs micro-ondes à bord de satellites. Cette évolution est rappelée dans la première partie de l’article. Une seconde partie est consacrée à la description rapide de la technologie. Cette description est destinée à faire comprendre les techniques de base qui sont employées et elle devrait permettre à des concepteurs de circuits de mieux saisir l’origine des variations statistiques des performances électriques inévitables et qui devront absolument être prises en compte dans la conception des circuits monolithiques. REFERENCE : E 1 425 Date : FEVRIER 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] MMIC : Évolution et technologie [texte imprimé] / Christian Rumelhard, Auteur . - 2007 . - 9 p.
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in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Mots-clés : MMIC; Technologie des mmic; Monolithic; Microwave Résumé : La première réalisation de circuits intégrés monolithiques analogiques micro-ondes (en anglais « Monolithic Microwave Integrated Circuits » MMIC) en 1975 a ouvert un nouveau domaine qui n’a cessé d’évoluer. Alors que son développement a d’abord été entraîné par des applications militaires, la plupart des applications sont maintenant civiles : soit des applications pour le grand public telles que les radiocommunications terrestres, soit des applications à hautes performances comme dans les répéteurs micro-ondes à bord de satellites. Cette évolution est rappelée dans la première partie de l’article. Une seconde partie est consacrée à la description rapide de la technologie. Cette description est destinée à faire comprendre les techniques de base qui sont employées et elle devrait permettre à des concepteurs de circuits de mieux saisir l’origine des variations statistiques des performances électriques inévitables et qui devront absolument être prises en compte dans la conception des circuits monolithiques. REFERENCE : E 1 425 Date : FEVRIER 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Titre : MMIC : Composants Type de document : texte imprimé Auteurs : Christian Rumelhard, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 22 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : MMIC; Transistor; Hétérojonction; Bipolaire; Résistances Résumé : La conception des circuits intégrés monolithiques micro-ondes implique une connaissance approfondie des composants actifs et passifs pour plusieurs raisons.
Lors de la réalisation du premier circuit intégré analogique monolithique micro-onde, il existait un seul transistor : le MESFET GaAs. Maintenant, les transistors fonctionnant en micro-ondes sont devenus très nombreux et peuvent se trouver sur différents substrats. À chacun de ces composants actifs correspond une technologie ayant des performances et une maturité différentes. La première étape de la conception d’un circuit devra se soucier du choix du composant actif, donc d’une technologie.REFERENCE : E 1 426 Date : FEVRIER 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] MMIC : Composants [texte imprimé] / Christian Rumelhard, Auteur . - 2007 . - 22 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 22 p.
Mots-clés : MMIC; Transistor; Hétérojonction; Bipolaire; Résistances Résumé : La conception des circuits intégrés monolithiques micro-ondes implique une connaissance approfondie des composants actifs et passifs pour plusieurs raisons.
Lors de la réalisation du premier circuit intégré analogique monolithique micro-onde, il existait un seul transistor : le MESFET GaAs. Maintenant, les transistors fonctionnant en micro-ondes sont devenus très nombreux et peuvent se trouver sur différents substrats. À chacun de ces composants actifs correspond une technologie ayant des performances et une maturité différentes. La première étape de la conception d’un circuit devra se soucier du choix du composant actif, donc d’une technologie.REFERENCE : E 1 426 Date : FEVRIER 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 27 p.
Titre : MMIC : Déphaseurs et amplificateurs Type de document : texte imprimé Auteurs : Christian Rumelhard, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 27 p. Langues : Français (fre) Mots-clés : Déphaseurs; Amplificateurs; PSK; MMIC; Balayage électronique Résumé : Ce fascicule décrit les circuits intégrés monolithiques micro-ondes qui permettent de maîtriser la phase et l’amplitude des signaux micro-ondes.
Les antennes à balayage électronique utilisent des centaines de modules pour lesquels la phase et l’amplitude du signal émis doivent être commandées pour chacun des modules. Pour les transmissions numériques sur porteuse micro-onde (du radiotéléphone aux boucles locales radio), les modulations utilisées, qu’elles soient à décalage en phase (PSK) ou à modulation d’amplitude en quadrature (QAM), impliquent de maîtriser de nombreux déphasages mais aussi l’amplitude du signal dans les modulateurs et démodulateurs. Enfin, le remplacement des filtres dans les têtes d’émission et de réception par des circuits à suppression d’oscillateur local ou à suppression de fréquence image supposent eux aussi l’introduction de déphasages ou de différences de phases. Ces considérations montrent le très grand intérêt qu’il y a à étudier les différentes techniques de déphasage qui peuvent être introduites dans les MMIC. C’est ce qui est fait dans le premier paragraphe.REFERENCE : E 1 427 Date : MAI 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] MMIC : Déphaseurs et amplificateurs [texte imprimé] / Christian Rumelhard, Auteur . - 2007 . - 27 p.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 27 p.
Mots-clés : Déphaseurs; Amplificateurs; PSK; MMIC; Balayage électronique Résumé : Ce fascicule décrit les circuits intégrés monolithiques micro-ondes qui permettent de maîtriser la phase et l’amplitude des signaux micro-ondes.
Les antennes à balayage électronique utilisent des centaines de modules pour lesquels la phase et l’amplitude du signal émis doivent être commandées pour chacun des modules. Pour les transmissions numériques sur porteuse micro-onde (du radiotéléphone aux boucles locales radio), les modulations utilisées, qu’elles soient à décalage en phase (PSK) ou à modulation d’amplitude en quadrature (QAM), impliquent de maîtriser de nombreux déphasages mais aussi l’amplitude du signal dans les modulateurs et démodulateurs. Enfin, le remplacement des filtres dans les têtes d’émission et de réception par des circuits à suppression d’oscillateur local ou à suppression de fréquence image supposent eux aussi l’introduction de déphasages ou de différences de phases. Ces considérations montrent le très grand intérêt qu’il y a à étudier les différentes techniques de déphasage qui peuvent être introduites dans les MMIC. C’est ce qui est fait dans le premier paragraphe.REFERENCE : E 1 427 Date : MAI 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 24 p.
Titre : MMIC : Oscillateurs, mélangeurs, convertisseurs Type de document : texte imprimé Auteurs : Christian Rumelhard, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 24 p. Note générale : BIBLIOGR. Langues : Français (fre) Mots-clés : MMIC; Oscillateurs; mélangeurs; MAQ; Circuits amplificateurs Résumé : Dans les circuits amplificateurs ou déphaseurs, qui ont été présentés par ailleurs, la présence des non-linéarités est un inconvénient dont il faut éventuellement tenir compte. Ce fascicule présente plutôt les circuits pour lesquels la présence d’une non-linéarité est essentielle pour la réalisation des fonctions. Ces fonctions sont par exemple l’oscillation, le mélange, la multiplication ou la division de fréquence. Mais ces circuits peuvent aussi présenter des non-linéarités plus globales comportant en particulier des bifurcations qui deviendront à leur tour des inconvénients à traiter.
Dans les domaines micro-ondes et millimétriques, les applications concernent des systèmes tels que les boucles locales radio, les liaisons à haut débit point à point à porteuse millimétrique ou les radars pour voiture. Ces systèmes imposent leurs types de modulation tels que modulations de phase, de fréquence ou d’amplitude (MAQ). Dans ces applications, pour des raisons de coût et de performances, les sous-ensembles sont de plus en plus réalisés en monolithique. Mais la réalisation monolithique des fonctions a des répercussions sur les circuits eux-mêmes car il faut éliminer le plus possible les parties qui doivent faire appel à des techniques hybrides. Ainsi pour les oscillateurs, les boucles à verrouillage de phase remplacent dans certains cas des résonateurs diélectriques, surtout depuis que sont apparus des résonateurs piézoélectriques qui peuvent être réalisés en technologie MEMS. Mais l’utilisation de ces boucles conduit à employer des circuits diviseurs ou multiplicateurs de fréquence. De même, lors de réalisations monolithiques de mélangeurs, les circuits de filtrage à bande étroite qui n’existent généralement qu’en hybride, sont remplacés par des circuits à suppression d’oscillateur local ou à suppression de fréquence image beaucoup plus faciles à réaliser en monolithique.REFERENCE : E 1 428 Date : MAI 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] MMIC : Oscillateurs, mélangeurs, convertisseurs [texte imprimé] / Christian Rumelhard, Auteur . - 2007 . - 24 p.
BIBLIOGR.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 24 p.
Mots-clés : MMIC; Oscillateurs; mélangeurs; MAQ; Circuits amplificateurs Résumé : Dans les circuits amplificateurs ou déphaseurs, qui ont été présentés par ailleurs, la présence des non-linéarités est un inconvénient dont il faut éventuellement tenir compte. Ce fascicule présente plutôt les circuits pour lesquels la présence d’une non-linéarité est essentielle pour la réalisation des fonctions. Ces fonctions sont par exemple l’oscillation, le mélange, la multiplication ou la division de fréquence. Mais ces circuits peuvent aussi présenter des non-linéarités plus globales comportant en particulier des bifurcations qui deviendront à leur tour des inconvénients à traiter.
Dans les domaines micro-ondes et millimétriques, les applications concernent des systèmes tels que les boucles locales radio, les liaisons à haut débit point à point à porteuse millimétrique ou les radars pour voiture. Ces systèmes imposent leurs types de modulation tels que modulations de phase, de fréquence ou d’amplitude (MAQ). Dans ces applications, pour des raisons de coût et de performances, les sous-ensembles sont de plus en plus réalisés en monolithique. Mais la réalisation monolithique des fonctions a des répercussions sur les circuits eux-mêmes car il faut éliminer le plus possible les parties qui doivent faire appel à des techniques hybrides. Ainsi pour les oscillateurs, les boucles à verrouillage de phase remplacent dans certains cas des résonateurs diélectriques, surtout depuis que sont apparus des résonateurs piézoélectriques qui peuvent être réalisés en technologie MEMS. Mais l’utilisation de ces boucles conduit à employer des circuits diviseurs ou multiplicateurs de fréquence. De même, lors de réalisations monolithiques de mélangeurs, les circuits de filtrage à bande étroite qui n’existent généralement qu’en hybride, sont remplacés par des circuits à suppression d’oscillateur local ou à suppression de fréquence image beaucoup plus faciles à réaliser en monolithique.REFERENCE : E 1 428 Date : MAI 2004 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 19 p.
Titre : Systèmes et techniques RFID Type de document : texte imprimé Auteurs : Claude Tetlin, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 19 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Techniques RFID; Anticollision; Codage des informations Résumé : Insérer une clé pour démarrer un véhicule, badger pour accéder à un bâtiment ou une salle, utiliser les remontées mécaniques lors d'un séjour au ski, valider un titre de transport dans le bus ou le métro sont des gestes entrés dans le quotidien de bon nombre d'entre nous. Nous utilisons, sans en être toujours conscients, des technologies de capture automatique de données basées sur les ondes et rayonnements radiofréquence. Cette technologie est connue sous le nom de RFID pour Identification RadioFréquence. Ce que chaque être humain fait dans sa vie quotidienne, les objets le font également depuis leur lieu de fabrication jusqu'au point de vente en passant par les lieux de stockage. Ils sont, comme nous, porteurs d'étiquettes RFID contenant un identifiant unique et parfois quelques bytes ou kilobytes de données. La différence entre les objets et nous, c'est qu'ils ne présentent pas « volontairement » leur étiquette ou badge RFID lorsqu'on leur demande. Les conditions de lecture de ces étiquettes sont donc différentes et demandent généralement des distances de détection plus importantes. REFERENCE : E 1 470 Date : FEVRIER 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Systèmes et techniques RFID [texte imprimé] / Claude Tetlin, Auteur . - 2007 . - 19 p.
bibliogr.
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Mots-clés : Techniques RFID; Anticollision; Codage des informations Résumé : Insérer une clé pour démarrer un véhicule, badger pour accéder à un bâtiment ou une salle, utiliser les remontées mécaniques lors d'un séjour au ski, valider un titre de transport dans le bus ou le métro sont des gestes entrés dans le quotidien de bon nombre d'entre nous. Nous utilisons, sans en être toujours conscients, des technologies de capture automatique de données basées sur les ondes et rayonnements radiofréquence. Cette technologie est connue sous le nom de RFID pour Identification RadioFréquence. Ce que chaque être humain fait dans sa vie quotidienne, les objets le font également depuis leur lieu de fabrication jusqu'au point de vente en passant par les lieux de stockage. Ils sont, comme nous, porteurs d'étiquettes RFID contenant un identifiant unique et parfois quelques bytes ou kilobytes de données. La différence entre les objets et nous, c'est qu'ils ne présentent pas « volontairement » leur étiquette ou badge RFID lorsqu'on leur demande. Les conditions de lecture de ces étiquettes sont donc différentes et demandent généralement des distances de détection plus importantes. REFERENCE : E 1 470 Date : FEVRIER 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Titre : Montage d'étiquettes RFID passives : Productivité accrue des solutions d'assemblage Type de document : texte imprimé Auteurs : Yannick Grasset, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : 9 p. Note générale : bibliogr. Langues : Français (fre) Mots-clés : Etiquettes rfid; RFID; Solutions d'assemblage; Production rfid; Circuits intégrés Résumé : De nombreuses études de marché annoncent des volumes d'affaires très importants, voire incroyables, pour les applications de la technologie RFID.
Les applications RFID tardent pourtant à se déployer en masse et ce malgré de nombreux intérêts économiques apportés par les services rendus par la technologie :
Traçabilité automatisée et en temps réel versus pertes d'informations ou difficultés à acquérir ces informations, pour la production comme pour la distribution de produits par exemple ;
Logistique maîtrisée, versus manque de visibilité de la circulation des produits, entraînant un besoin de surstock pour palier d'éventuelles « pertes en ligne » ;
Système antivol performant intégré très tôt dans la chaîne de valeur, versus système antivol installé chez le distributeur final et non valorisé sur la totalité de la chaîne de distribution ;
Système d'authentification pour lutter contre la contrefaçon...
le tout pouvant être réalisé par un seul et même élément : une étiquette RFID.REFERENCE : E 1 472 Date : NOVEMBRE 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Montage d'étiquettes RFID passives : Productivité accrue des solutions d'assemblage [texte imprimé] / Yannick Grasset, Auteur . - 2007 . - 9 p.
bibliogr.
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - 9 p.
Mots-clés : Etiquettes rfid; RFID; Solutions d'assemblage; Production rfid; Circuits intégrés Résumé : De nombreuses études de marché annoncent des volumes d'affaires très importants, voire incroyables, pour les applications de la technologie RFID.
Les applications RFID tardent pourtant à se déployer en masse et ce malgré de nombreux intérêts économiques apportés par les services rendus par la technologie :
Traçabilité automatisée et en temps réel versus pertes d'informations ou difficultés à acquérir ces informations, pour la production comme pour la distribution de produits par exemple ;
Logistique maîtrisée, versus manque de visibilité de la circulation des produits, entraînant un besoin de surstock pour palier d'éventuelles « pertes en ligne » ;
Système antivol performant intégré très tôt dans la chaîne de valeur, versus système antivol installé chez le distributeur final et non valorisé sur la totalité de la chaîne de distribution ;
Système d'authentification pour lutter contre la contrefaçon...
le tout pouvant être réalisé par un seul et même élément : une étiquette RFID.REFERENCE : E 1 472 Date : NOVEMBRE 2011 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - pp. 1-16
Titre : Conducteurs en hautes fréquences Type de document : texte imprimé Auteurs : Henri Baudrand, Auteur Année de publication : 2007 Article en page(s) : pp. 1-16 Note générale : Électronique Langues : Français (fre) Mots-clés : Circuits hautes fréquences; Pertes ohmiques; Pertes par rayonnement; Blindages; Impédance de transfert; Nanoconducteurs; Electronique; Hyperfréquences Résumé : Les conducteurs en hautes fréquences ont comme caractéristique essentielle de suivre de près les évolutions technologiques des matériaux dans le souci de limiter les pertes et de miniaturiser les dispositifs électroniques. Ceci exige une réévaluation théorique des phénomènes de transport, conséquence de l’introduction des nanotechnologies .Dans un cadre plus traditionnel, de nombreuses applications sont abordées : en compatibilité électromagnétique, circuits et lignes planaires, pertes par rayonnement et utilisation des techniques quasi-optiques. Note de contenu : Bibiogr. REFERENCE : E 1205 Date : Août 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...] [article] Conducteurs en hautes fréquences [texte imprimé] / Henri Baudrand, Auteur . - 2007 . - pp. 1-16.
Électronique
Langues : Français (fre)
in Techniques de l'ingénieur E > Vol. E2 (Trimestriel) . - pp. 1-16
Mots-clés : Circuits hautes fréquences; Pertes ohmiques; Pertes par rayonnement; Blindages; Impédance de transfert; Nanoconducteurs; Electronique; Hyperfréquences Résumé : Les conducteurs en hautes fréquences ont comme caractéristique essentielle de suivre de près les évolutions technologiques des matériaux dans le souci de limiter les pertes et de miniaturiser les dispositifs électroniques. Ceci exige une réévaluation théorique des phénomènes de transport, conséquence de l’introduction des nanotechnologies .Dans un cadre plus traditionnel, de nombreuses applications sont abordées : en compatibilité électromagnétique, circuits et lignes planaires, pertes par rayonnement et utilisation des techniques quasi-optiques. Note de contenu : Bibiogr. REFERENCE : E 1205 Date : Août 2013 En ligne : http://www.techniques-ingenieur.fr/base-documentaire/electronique-automatique-th [...]
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