Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel / Belleville, Philippe (2005)

in Techniques de l'ingénieur : électronique Ti350. Matériaux pour l'électronique et dispositifs associés / Guillaume Bernard (2012)  

Matériau PZT compatible avec le silicium Procédé de dépôt par voie sol-gel : réf. internet IN 40 [texte imprimé] / Belleville, Philippe, Auteur ; Boy, Philippe, Auteur . - Paris : Techniques de l'ingénieur, 2005 . - p. 113 - 119.
Bibliogr. p. 119
Langues : Français (fre)

Mots-clés :	Matériau PZT Silicium
Note de contenu :	Sommaire : 1. But de la recherche 2. État de l’art 3. Avantages du procédé 4. Description du procédé 5. Autres compositions étudiées 6. Conclusion