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Etude de l’évolution de la microstructure de l’alliage de soudure sans plomb B30 avec la vitesse de solidification / Hafid Lamouri

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Titre : Etude de l’évolution de la microstructure de l’alliage de soudure sans plomb B30 avec la vitesse de solidification
Type de document : texte imprimé
Auteurs : Hafid Lamouri, Auteur ; Chitroub, Mohamed, Directeur de thèse
Editeur : [S.l.] : [s.n.]
Année de publication : 2015
Importance : 59 f.
Présentation : Fig. Tabl.
Format : 30 cm.
Accompagnement : CD
Note générale : Mémoire de Projet de Fin d’Études : Génie des matériaux : Alger, École Nationale Polytechnique : 2015
Bibliogr. : f. 61 - 62
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Solidification
Coulée
Microstructure
Elaboration et trempe
Index. décimale : PL01615
Résumé : L'industrie électronique exige des baguettes de soudure sans plomb et à basse température de fusion. AGENOR élabore par coulée continu, l’alliage quaternaire de composition chimique 40% de Cu, 30% de Ag, 28% de Zn et 2% de Sn, appelé B30. Malheureusement cet alliage se fissure pendant les opérations de tréfilage. On pense cela est dû à la présence de plusieurs phases voir des précipités dans la microstructure de l'alliage d'AGENOR. L'objectif de ce travail est d'obtenir une microstructure monophasée. Pour cela on se propose d'élaborer l’alliage quaternaire B30 sans coulée le liquide dans lingotière. Puis on suivra l'évolution de cette microstructure en fonction de la vitesse de refroidissement du liquide. Les vitesses de refroidissement choisies sont la trempe à l'eau, la trempe à l'huile, le refroidissement à l'air et le refroidissement dans le four éteint.

Etude de l’évolution de la microstructure de l’alliage de soudure sans plomb B30 avec la vitesse de solidification [texte imprimé] / Hafid Lamouri, Auteur ; Chitroub, Mohamed, Directeur de thèse . - [S.l.] : [s.n.], 2015 . - 59 f. : Fig. Tabl. ; 30 cm. + CD.
Mémoire de Projet de Fin d’Études : Génie des matériaux : Alger, École Nationale Polytechnique : 2015
Bibliogr. : f. 61 - 62
Langues : Français (fre)
Mots-clés : Solidification
Coulée
Microstructure
Elaboration et trempe
Index. décimale : PL01615
Résumé : L'industrie électronique exige des baguettes de soudure sans plomb et à basse température de fusion. AGENOR élabore par coulée continu, l’alliage quaternaire de composition chimique 40% de Cu, 30% de Ag, 28% de Zn et 2% de Sn, appelé B30. Malheureusement cet alliage se fissure pendant les opérations de tréfilage. On pense cela est dû à la présence de plusieurs phases voir des précipités dans la microstructure de l'alliage d'AGENOR. L'objectif de ce travail est d'obtenir une microstructure monophasée. Pour cela on se propose d'élaborer l’alliage quaternaire B30 sans coulée le liquide dans lingotière. Puis on suivra l'évolution de cette microstructure en fonction de la vitesse de refroidissement du liquide. Les vitesses de refroidissement choisies sont la trempe à l'eau, la trempe à l'huile, le refroidissement à l'air et le refroidissement dans le four éteint.

Exemplaires

Code-barres Cote Support Localisation Section Disponibilité Spécialité Etat_Exemplaire
PL01615 PL01615 Papier Bibliothèque centrale Projet Fin d'Etudes Disponible

Documents numériques

HAFID.Lamouri.pdf
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